国外电子与通信教材系列：射频微波功率场效应管的建模与特征

　　第1章 射频微波功率晶体管
　　1.1 引言
　　1.2 晶体管建模过程概述
　　1.3 高功率晶体管的商业应用回顾
　　1.4 硅器件技术发展
　　1.5 复合半导体（Ⅲ-Ⅴ族）器件技术发展
　　1.6 FET基本工作原理
　　1.7 封装
　　1.8 未来发展趋势与方向
　　附录AMESFET中fT的推导
　　参考文献
　　第2章 高功率FET集约模型导论
　　2.1 引言
　　2.2 物理建模
　　2.3 集约模型
　　2.4 记忆效应
　　2.5 结论
　　参考文献
　　第3章 电气测量技术
　　3.1 引言
　　3.2 电参考面
　　3.3 测量环境
　　3.4 模型提取的测量
　　3.5 验证过程的测量
　　参考文献
　　第4章 无源器件：仿真和建模
　　4.1 引言
　　4.2 封装
　　4.3 键合引线
　　4.4 MOS电容建模
　　4.5 分割技术应用举例
　　参考文献
　　第5章 热特性分析与建模
　　5.1 引言
　　5.2 热传递的方式
　　5.3 热量测量
　　5.4 热仿真
　　5.5 集约模型
　　参考文献
　　第6章 有源晶体管的建模
　　6.1 介绍
　　6.2 复合管与外部各种元件的建模
　　6.3 标度考虑
　　6.4 本征晶体管的建模
　　6.5 在晶体管模型中的频率离散效应
　　6.6 包含统计变化的集约模型
　　6.7 结束语
　　参考文献
　　第7章 集约模型的函数逼近
　　7.1 引言
　　7.2 函数及函数逼近的特性
　　7.3 函数逼近的实用方法
　　7.4 结论
　　参考文献
　　第8章 模型在CAD工具中的应用
　　8.1 引言
　　8.2 各类仿真器回顾
　　8.3 模型执行过程概述
　　8.4 模型验证过程
　　8.5 模型执行的类型
　　8.6 建立一个模型库
　　8.7 模型可移植性及其未来发展趋势
　　参考文献
　　第9章 模型验证
　　9.1 引言
　　9.2 模型的不确定性和误差来源
　　9.3 对于功率放大器设计的验证标准
　　9.4 通过测量验证模型
　　参考文献
　　缩略语

　　Peter H.Aaen，是建模组经理，现在主要负责微波晶体管模型和无源元件的开发和验证。

　　《射频微波功率场效应管的建模与特征》首先回顾了一般商用微波射频晶体管的种类和基本构造，介绍了高功率场效应管的集约模型的构成；描述了功率管一般电气参数的测量方法，着重讨论对功率管的封装法兰、焊接裸线、引线等无源部分进行建模和仿真，热特征的测量仿真与建模；详细分析了功率管有源部分的复合建模，包括小信号建模、大信号建模，电荷守恒定理，温度变化条件下的模型建立；还从数学上分析了集约模型的函数近似逼近方法，从工程设计的角度出发阐述了模型在计算机辅助设计工具包中的应用，最后对设计的模型进行了验证。