电子制造技术基础

　　序
　　前言
　　第一章 电子制造概述
　　第一节 电子制造的基本概念
　　一 制造与电子制造
　　二 电子产品总成结构的分级
　　第二节 电子制造技术回顾
　　一 晶体管的发明
　　二 集成电路的诞生
　　三 MOS管的出现
　　四 集成电路的发展
　　五 电子封装技术的发展
　　第二章 芯片设计与制造技术
　　第一节 集成电路物理基础
　　一 半导体的导电性
　　二 PN结
　　三 晶体管制工作原理
　　第二节 集成电路的设计原理
　　一 集成电路的设计流程
　　二 集成电路版图设计基础
　　三 制版和光刻工艺
　　四 MOS集成电路的版图设计
　　五 双极型集成电路的版图设计
　　第三节 微电子系统设计
　　一 设计方法分类
　　二 专用集成电路与设计方法
　　三 门阵列设计方法
　　四 可编程阵列逻辑
　　五 通用陈列逻辑
　　六 现场可编程门阵列
　　第四节 芯片制造工艺
　　一 硅材料
　　二 洁净室分类
　　三 氧化工艺
　　四 公演气相沉积
　　五 光刻
　　六 光刻掩模的制作
　　七 扩散
　　八 离子注入
　　九 电极与多层布线
　　十 CMOS集成电路制作过程
　　第三章 元器件的互连封装技术
　　第一节 引线键合技术
　　一 键合原理
　　二 键合工艺
　　第二节  载带自动焊技术
　　一 TAB技术的特点与分类
　　二 TAB基带材料
　　三 芯片凸点制作
　　四 TAB互连封装工艺
　　五 带凸点的载带制作
　　第三节 倒装芯片技术
　　一 倒装芯片技术特点
　　二 凸点技术
　　三 倒装焊工艺方法
　　第四节 芯片级互连的比较
　　第五节 元器件的封装
　　一 塑料封装和陶瓷封装的特点
　　二 插装IC的标准封装形式
　　三 表面贴装器件的标准封装
　　……
　　第四章 无源元件制造技术
　　第五章 光电子封装技术
　　第六章 微机电系统工艺技术
　　第七章 封装基板技术
　　第八章 电子组装技术
　　第九章 封装材料
　　第十章 微电子制造设备
　　参考文献
　　第一节
　　第二节
　　第三节
　　第章
　　第一节
　　第二节
　　第三节
　　第章
　　第一节
　　第二节
　　第三节

　　    《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。
　　    《电子制造技术基础》可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。