第一章 镀金及金合金
第一节 概述
一、镀金液的种类和特性
二、镀金用金的化合物
第二节 镀薄金
第三节 镀厚金
一、碱性镀金
二、酸性镀金
三、中性镀金
四、亚硫酸盐镀金
第四节 化学镀金
一、有氰化学镀金
二、无氰化学镀金
第五节 镀金层的应用
一、概述
二、半导体封装
三、连接器、开关端子及印刷线路板
第六节 电铸金和金合金
一、电铸用镀金
二、电铸方法
三、电铸金的应用
第七节 特殊材料的镀金
一、不锈钢电镀
二、钛和钛合金电镀
三、钼和钼合金电镀
四、钨和钨合金电镀
五、铌和铌合金电镀
六、锆和锆合金电镀
七、陶瓷镀金
第八节 镀金层的物理性质检测
一、厚度
二、硬度
三、内应力
四、耐磨性
第九节 连续电镀
一、概述
二、电镀设备
三、局部电镀
第十节 金的回收方法
一、概述
二、镀金过程中金的回收
参考文献
第二章 镀银及银合金
第一节 概述
第二节 装饰性电镀银
第三节 预镀银
第四节 工业用电镀银
一、电镀薄银、电镀厚银的一般工艺
二、连接器等的电镀银
三、高速局部电镀银
第五节 无氰镀银
第六节 镀银合金
第七节 镀银的故障处理
一、含氰镀液（通常为挂具镀银）的光亮镀银故障
二、高速镀银的问题、原因及其对策
第八节 银的防变色处理
一、无机化合物处理法
二、有机化合物及表面活性剂处理
三、锡电解与铬酸电解复合处理的防变色效果
第九节 化学镀银
一、置换镀银及其应用
二、还原镀银及其应用
第十节 氰化物镀银液的分析
一、银的分析
二、游离氰化物的分析方法
第十一节 关于银的电迁移
一、银迁移的各种外观形态
二、银离子迁移机理
三、影响银迁移的各种因素
四、银镀层的离子迁移评价试验
参考文献
第三章 镀铂
第一节 概述
第二节 电镀铂
一、各种铂镀液
二、薄镀液
三、厚镀液
四、其他对镀液的改善
第三节 镀铂合金
第四节 化学镀铂
参考文献
第四章 镀钯
第一节 概述
第二节 电镀钯
一、电镀钯溶液
二、镀Pd液中添加结晶调整剂的效果
三、镀Pd液中添加有机酸的效果
第三节 电镀钯合金
一、电镀钯-镍合金
二、电镀钯-银合金
三、电镀钯-钴-铟合金
第四节 化学镀钯及其合金
一、以次磷酸盐作为还原剂镀钯
二、化学镀钯-镍合金
三、化学镀钯-钼合金
四、化学镀钯-银合金
五、化学镀钯在印制线路板行业中的应用
第五节 镀钯溶液的操作管理
参考文献
第五章 镀铑
第一节 概述
第二节 电镀铑及其合金
一、电镀铑
二、电镀铑合金
第三节 化学镀铑
参考文献
第六章 镀铱及镀锇
第一节 镀铱
一、概述
二、电镀铱及其合金
三、化学镀铱
第二节 镀锇
一、概述
二、电镀锇
参考文献
第七章 电镀钌
第一节 概述
第二节 电镀钌
一、金属钌电镀工艺规范
二、镀液的特征
三、钌镀层的用途
四、钌电镀层性质的评价方法
五、钌电镀层的机械、电性能
六、钌电镀层的组成、组织、构造
第三节 改善钌电镀层的尝试
第四节 电镀钌的设备
第五节 电镀钌的展望
参考文献
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