电子封装技术丛书：微电子封装技术

　　序
　　前言
　　第1章  绪论
　　1．1  概述
　　1．1．1  微电子封装技术的演变
　　1．1．2  微电子封装技术
　　1．1．3  微电子封装技术的重要性
　　1．1．4  我国微电子封装技术的现状及对策
　　1．2  微电子封装技术的分级
　　1．2．1  芯片互连级(零级封装)
　　1．2．2  一级微电子封装技术
　　1．2．3  二级微电子封装技术
　　1．2．4  三级微电子封装技术
　　1．2．5  三维(3D)封装技术
　　1．3  微电子封装的功能
　　1．4  微电子封装技术发展的驱动力
　　1．5  微电子封装技术与当代电子信息技术
　　第2章  芯片互连技术
　　2．1  概述
　　2．2  引线键合(WB)技术
　　2．2．1  WB的分类与特点
　　2．2．2  引线键合的主要材料
　　2．2．3  Au—Al焊接的问题及其对策
　　2．3  载带自动焊(TAB)技术
　　2．3．1  TAB技术发展简况
　　2．3．2  TAB技术的优点
　　2．3．3  TAB的分类和标准
　　2．3．4  TAB技术的关键材料和关键技术
　　2．3．5  TAB芯片凸点的设计制作要点
　　2．3．6  TAB载带的设计要点
　　2．3．7  TAB载带的制作技术
　　2．3．8  TAB的焊接技术
　　2．3．9  TAB的可靠性
　　2．3．10  凸点载带自动焊(BTAB)简介
　　2．3．11  TAB引线焊接机
　　2．3．12  TAB的应用
　　2．4  倒装焊(FCB)技术
　　2．4．1  倒装焊的发展简况
　　2．4．2  芯片凸点的类别
　　2．4．3  芯片凸点的制作工艺
　　2．4．4  凸点芯片的FCB技术
　　2．4．5  C4技术与DCA技术的重要性
　　2．4．6  FCB的可靠性
　　2．4．7  倒装焊接机简介
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