译丛序言
译者序
第1章 绪论
参考文献
第2章 MEMS中的材料
2.1 简介
2.2 单晶硅
2.3 多晶硅
2.4 二氧化硅
2.5 氮化硅
2.6 锗基材料
2.7 金属
2.8 碳化硅
2.9 金刚石
2.10 Ⅲ-V材料
2.11 压电材料
2.12 结论
参考文献
第3章 MEMS制造
3.1 湿法体微加工工艺
3.2 历史沿革
3.3 硅晶体学
3.4 硅衬底
3.5 硅作为机械材料在MEMS中的应用
3.6 硅的其他传感特性
3.7 湿法各向同性及各向异性腐蚀
3.8 半导体在偏压和光照作用下的腐蚀
3.9 腐蚀停止技术
3.10 湿法体硅微加工工艺
3.11 计算机模拟软件
3.12 湿法体微加工实例
3.13 表面微加工简介
3.14 表面微加工工艺的历史沿革
3.15 薄膜的机械特性
3.16 表面微加工工艺
3.17 表面多晶硅微加工技术的改进
3.18 非多晶硅的表面微加工工艺
3.19 体硅与表面微加工技术的比较
3.20 材料的制备和特性
3.21 多晶硅表面微加工实例
参考文献
第4章 LIGA及其微模压
4.1 引言
4.2 LIGA-背景
4.3 LIGA及准LIGA工艺
4.4 应用实例
参考文献
第5章 基于X射线的加工
5.1 引言
5.2 DXRL基本原理
5.3 制模
5.4 材料特性和改进
5.5 平坦化
5.6 突角和凹角的几何形状
5.7 多层DXRL工艺
5.8 牺牲层与组装
5.9 应用实例
5.10 结论
参考文献
第6章 EFAB技术及其应用
6.1 引言
6.2 技术优势
6.3 EFAB技术
6.4 EFAB的应用
参考文献
第7章 单晶SiC MEMS制造、特性与可靠性
7.1 引言
7.2 6H-SiC光电化学制造工艺
7.3 6H-SiC量规因数的特征
7.4 高温金属化
7.5 传感器特性
7.6 可靠性评价
7.7 结论
致谢
参考文献
第8章 用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀
8.1 引言
8.2 高密度等离子体刻蚀基本原理
8.3 SiC刻蚀基本原理
8.4 SiC DRIE的应用
8.5 结论
参考文献
第9章 聚合物微系统：材料和加工
9.1 引言
9.2 MEMS中的聚合物材料
9.3 聚合物微加工技术
9.4 器件举例
9.5 未来的方向与挑战
参考文献
第10章 光诊断方法考察微流道的入口长度
10.1 引言
10.2 微尺度流体力学中的光诊断测量学
10.3 μPIV概况
10.4 微流道中流的入口长度测量
10.5 μPIV技术的拓展
参考文献
第11章 应用于航空航天的微化学传感器
11.1 引言
11.2 航空航天应用
11.3 传感器制备技术
11.4 化学传感器开发
11.5 未来方向、传感器阵列以及商业化
11.6 商业应用
11.7 结论
致谢
参考文献
第12章 恶劣环境下的MEMS器件封装技术
12.1 引言
12.2 封装材料
12.3 圆片级封装
12.4 高温电气互连系统
12.5 粘合芯片结构的热机械特性
12.6 高温陶瓷封装系统
12.7 相关讨论
致谢
参考文献
第13章 纳机电系统制造技术
13.1 引言
13.2 NEMS兼容的工艺技术
13.3 纳米机器的制备：与生物学的交叉
13.4 结论
参考文献
第14章 分子自组装基本概念及应用
14.1 引言
14.2 分子-分子的相互作用力
14.3 分子-基片之间的作用
14.4 功能化表面的应用
14.5 结论和前景展望
参考文献
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