电子技术工艺基础（第5版）

　　第1章　 电子元器件
　　1.1　电阻器
　　1.2　点位器
　　1.3　电容器
　　1.4　电感线圈
　　1.5　变压器
　　1.6　晶体二极管
　　1.7　晶体三级管
　　1.8　集成电路
　　1.9　晶闸管与场效应管
　　1.10　电声器件
　　1.11　CD唱机和VCD，DVD视盘机用器件
　　1.112　开头、继电器、接插件、光电耦合器
　　1.13　显像器件
　　本章小结
　　操作练习1
　　习题1
　　第2章　表面组装技术
　　2.1　表面组装技术的特点
　　2.2　表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别
　　2.3　表面组装工艺流程
　　2.4　表面组装焊接工艺
　　2.5　表面组装元器件的安装方式
　　2.6　表面组装用印制电路板（SMB）
　　2.7　表面安装元器件
　　2.8　表面安装设备介绍
　　本章小结
　　操作练习2
　　习题2
　　第3章　 电路图的识读
　　3.1　识读电路图的基本知识
　　3.2　如何识读电路图
　　本章小结
　　操作练习3
　　习题3
　　第4章　常用电子测量仪器仪表
　　4.1　指针式万用表的概述（模拟式万用表）
　　4.2　指针式万用表的使用
　　4.3　数字万用表
　　4.4　数字万用表的使用
　　4.5　晶体管毫伏表
　　4.6　信号发生器
　　4.7　示波器
　　4.8　频率特性测试仪
　　4.9　晶体管测试仪
　　本章小结
　　操作练习4
　　习题4
　　第5章　装配常用工具
　　5.1　装配常用工具
　　5.2　钻孔
　　5.3　锉削
　　本章小结
　　操作练习5
　　习题5
　　第6章　印制电路板
　　第7章　焊接技术
　　第8章　电子装配工艺
　　第9章　电子产品技术文件
　　第10章　电子电路的监测
　　参考文献

　　     《电子技术工艺基础（第5版）》是在《电子技术工艺基础（第4版）》的基础上进行修编的，在修编中根据职业技能鉴定规范，对书中部分内容进行了修订，同时增加了新元件、新工艺、新技术，以满足科技发展的需求。
　　     全书分为10章，分别讲述了元器件的特点与好坏东检测方法：表面组装技术；识读电路图的基本知识；电子测量仪器仪表的实用方法；装配常用工具的使用方法；印制电路板的种类、选用及制作；焊接技术；电子装配工艺；电子产品技术文件；电子电路的监测方法等。
　　     本书的重点是培养学生掌握无线电装接工的技能，且实操内容，理论叙述少，以满足社会对有实操技能人员的需求。
　　     本书可作为中等职业学校电子技术专业的教材，也可作为有关培训班的培训用书，以及无线电爱好者的自学用书。
　　     为了方便教师教学，本书还配有电子参考资料包（包括教学指南，电子教案和习题答案），详见前言。