电子工艺与电子CAD

　　第1章 电子工艺概述
　　1.1 电子工艺简介
　　1.1.1 现代制造工艺及电子工艺的形成发展
　　1.1.2 我国电子工艺的发展状况
　　1.1.3 电子工艺研究的范围
　　1.1.4 电子工艺与电子CAD的课程目标
　　1.1.5 电子工艺技术人员的工作职责
　　1.2 电子产品制造工艺流程
　　1.2.1 电子整机装配工艺流程
　　1.2.2 PCBA生产的基本工艺流程
　　1.2.3 电子设备生产工艺流程的工位
　　1.3 电子工艺操作安全用电知识
　　1.3.1 触电的种类.方式及对人体的危害
　　1.3.2 触电现场的救护
　　1.3.3 用电安全注意事项
　　1.3.4 文明生产
　　1.4 电子工艺中的静电防护
　　1.4.1 静电放电及危害
　　1.4.2 静电防护方法
　　1.4.3 常用静电防护器材
　　1.4.4 生产中的防静电操作措施
　　实训一 电子整机产品教学短片
　　小结
　　习题
　　第2章 常用电子元器件
　　2.1 通孔组装元器件
　　2.1.1 电阻
　　2.1.2 电容
　　2.1.3 电感
　　2.1.4 二极管
　　2.1.5 三极管
　　2.1.6 集成电路
　　2.1.7 开关件.接插件及熔断器
　　2.1.8 电声器件
　　2.2 表面组装元器件
　　2.2.1 电阻
　　2.2.2 电容
　　2.2.3 电感
　　2.2.4 二极管
　　2.2.5 三极管
　　2.2.6 集成电路
　　小结
　　习题
　　第3章 电子产品的常用材料与工具
　　3.1 常用导线与绝缘材料
　　3.1.1 导线
　　3.1.2 绝缘材料
　　3.2 覆铜板
　　3.2.1 覆铜板的材料
　　3.2.2 覆铜板的生产工艺流程
　　3.2.3 印制电路板的形成
　　3.2.4 SMT新型基板
　　3.3 焊接材料
　　3.3.1 焊料
　　3.3.2 助焊剂
　　3.3.3 膏状焊料
　　3.3.4 SMT所用的黏合剂
　　3.4 焊接工具
　　3.4.1 电烙铁分类及结构
　　3.4.2 烙铁头的形状与修整
　　实训二 常用电子材料及工具使用
　　实训三 手工制作印刷电路板
　　小结
　　习题
　　第4章 表面组装技术
　　4.1 概述
　　4.1.1 SMT基本概念
　　4.1.2 SMT的主要内容
　　4.1.3 SMT工艺技术的主要特点
　　4.1.4 SMT和THT的比较
　　4.1.5 SMT工艺技术要求
　　4.1.6 SMT工艺技术发展趋势
　　4.2 表面组装工艺方案
　　4.2.1 表面组装方式
　　4.2.2 组装工艺流程
　　4.2.3 SMT生产线的设备组合
　　4.3 表面组装工艺及设备
　　4.3.1 SMT涂敷工艺及设备
　　4.3.2 SMT贴装工艺及设备
　　4.3.3 SMT焊接工艺及设备
　　4.3.4 SMA清洗工艺及设备
　　4.4 SMT检测与返修技术
　　4.4.1 SMT检测技术的基本内容..
　　4.4.2 自动光学检测（AOI）技术
　　4.4.3 在线测试技术
　　4.4.4 SMT组件的返修技术
　　实训四 表面组装设备操作
　　实训五 表面组装设备的手工组装及返修
　　小结
　　习题
　　第5章 电子产品印制电路板设计工艺
　　5.1 Protel基础
　　5.1.1 ProtelDXP简介
　　5.1.2 ProtelDXP设计环境
　　5.1.3 ProtelDXP文件管理
　　5.2 Protel原理图设计
　　5.2.1 原理图设计流程
　　5.2.2 原理图设计工具简介
　　5.2.3 Protel原理图元器件库及元器件操作
　　5.2.4 绘制原理图
　　5.2.5 原理图报表生成.打印输出
　　5.3 Protel制作元器件.建立元器件库
　　5.3.1 元器件库编辑器简介
　　5.3.2 元器件库编辑管理器
　　5.3.3 两个工具栏
　　5.3.4 制作一个元器件
　　5.3.5 制作稳压二极管
　　5.4 Protel印制电路板的设计
　　5.4.1 印制电路板设计基础
　　5.4.2 印制电路板可靠性设计
　　5.4.3 PCB操作界面
　　5.4.4 单管放大器印制电路板设计实例
　　5.5 制作元器件封装
　　5.5.1 元器件封装设计工具简介
　　5.5.2 制作元器件封装
　　5.6 Protel印制电路板打印输出
　　5.6.1 页面设置
　　5.6.2 打印机设置
　　实训六 Protel原理图设计
　　实训七 Protel原理图元器件制作及元器件库的建立
　　实训八 Protel单面印制电路板设计
　　实训九 创建新的元器件封装库
　　实训十 Protel双面印制电路板设计实验
　　小结
　　习题
　　第6章 电子产品生产中的焊接工艺
　　6.1 焊接分类与锡焊的机理
　　6.1.1 焊接的分类
　　6.1.2 锡焊的机理
　　6.1.3 锡焊必须具备的条件
　　6.2 焊接前的准备
　　6.2.1 搪锡工艺
　　6.2.2 导线加工工艺
　　6.2.3 元器件焊前加工准备
　　6.3 手工焊接工艺
　　6.3.1 手工焊接的基本技能
　　6.3.2 几种特殊元器件的焊接工艺
　　6.3.3 导线的焊接
　　6.4 工业自动化焊接工艺
　　6.4.1 浸焊工艺
　　6.4.2 波峰焊工艺
　　6.4.3 再流焊工艺
　　6.5 焊点质量及检查
　　6.5.1 焊点质量检查
　　6.5.2 常见焊点缺陷及其分析
　　6.5.3 SMT印制板上的焊点
　　6.6 自动检测技术
　　6.6.1 AXI
　　6.6.2 ICT.AOI及AXI技术的比较及常用检测策略
　　小结
　　习题
　　第7章 电子产品整机装配.调试与可靠性试验
　　7.1 电子产品整机装配工艺过程
　　7.1.1 整机装配工艺过程
　　7.1.2 电子产品整机装配的工艺要求
　　7.1.3 整机装配的特点及方法
　　7.2 整机功能.性能检测与调试工艺
　　7.2.1 整机功能.性能检测
　　7.2.2 整机调试工艺
　　7.3 整机产品的可靠性试验
　　7.3.1 可靠性试验的概念和目的
　　7.3.2 可靠性试验的分类
　　7.3.3 电子产品的可靠性指标
　　7.4 电子设备的可靠性防护措施
　　小结
　　习题
　　第8章 电子产品技术文件
　　8.1 设计文件
　　8.1.1 设计文件的定义
　　8.1.2 设计文件的分类和作用
　　8.1.3 设计文件的格式
　　8.2 工艺文件
　　8.2.1 工艺文件的定义
　　8.2.2 工艺文件的作用
　　8.2.3 工艺文件的种类
　　8.2.4 工艺文件的编制原则.方法
　　8.2.5 工艺文件的编号和简号
　　8.2.6 工艺文件的成册要求
　　8.2.7 工艺文件的计算机处理及管理
　　实训十一 简单电子产品的技术文件编制
　　小结
　　习题
　　综合实训一 防盗报警器的装配调试
　　综合实训二 双音门铃的制作和装配调试
　　参考文献

　　    《电子工艺与电子CAD》由电子工艺和电子CAD两门课程整合而成，以电子产品整机生产工艺为主线，介绍了电子工艺与电子CAD的基本操作要领与工艺基础知识。
　　    《电子工艺与电子CAD》全书共分8章，主要内容包括电子工艺概述，常用电子元器件，电子产品的常用材料与工具，表面组装技术，电子产品印制电路板设计工艺，电子产品生产中的焊接工艺，电子产品整机装配、调试与可靠性试验以及电子产品技术文件。每章设有学习目的及要求、实训项目、本章小结、思考题等四个部分。全书突出能力培养、强调实践教学，有利于教学和自学。
　　    《电子工艺与电子CAD》可作为高职高专院校通信工程、电子信息工程等专业的教材，也可作为电大、职大的教材和有关工程技术人员的参考书。