表面组装技术（SMT工艺）

　　第一章 SMT综述
　　1.1 SMT及其组成3
　　1.2 SMT生产线4
　　1.3 SMT工艺流程5
　　1.3.1 SMA的组装方式5
　　1.3.2 基本工艺流程5
　　1.3.3 SMT工艺流程设计原则6
　　1.3.4 SMT的工艺流程6
　　1.4 SMT生产环境要求8
　　1.5 SMT生产工艺要求9
　　1.5.1 生产物料的基本要求9
　　1.5.2 生产工艺的基本要求10
　　1.6 SMT的发展趋势12
　　本章小结13
　　习题与思考14
　　第2章SMT生产物料15
　　2.1 表面组装元器件16
　　2.1.1 表面组装元器件的特点及分类16
　　2.1.2 表面组装元件17
　　2.1.3 表面组装器件25
　　2.1.4 表面组装元器件的包装32
　　2.1.5 湿度敏感器件的保管与使用35
　　2.2 表面组装印制电路板37
　　2.2.1 印制电路板的基本知识37
　　2.2.2 表面组装印制电路板的特征39
　　2.2.3 表面组装用印制电路板的设计原则40
　　2.3 表面组装工艺材料46
　　2.3.1 焊料47
　　2.3.2 助焊剂51
　　2.3.3 焊膏54
　　2.3.4 贴片胶59
　　2.3.5 清洗剂61
　　本章小结62
　　习题与思考62
　　第3章SMT生产设备与治具64
　　3.1 涂敷设备64
　　3.1.1 印刷设备及治具65
　　3.1.2 点涂设备72
　　3.2 贴片设备73
　　3.2.1 贴片机的基本结构74
　　3.2.2 贴片机的技术参数80
　　3.2.3 贴片设备的选型82
　　3.3 焊接设备84
　　3.3.1 回流炉84
　　3.3.2 波峰焊接机87
　　3.3.3 焊接用治具90
　　3.4 检测设备91
　　3.4.1 自动光学检测仪91
　　3.4.2 自动X射线检测仪94
　　3.4.3 在线针床检测仪95
　　3.4.4 飞针检测仪96
　　3.4.5 功能测试仪98
　　3.4.6 检测用治具99
　　3.5 返修设备100
　　3.5.1 手工返修设备——电烙铁101
　　3.5.2 自动返修设备——返修工作站102
　　3.6 清洗设备104
　　3.6.1 水清洗机104
　　3.6.2 汽相清洗机105
　　3.6.3 超声清洗机105
　　本章小结105
　　习题与思考106
　　第4章SMT生产工艺107
　　4.1 涂敷工艺107
　　4.1.1 焊膏模板印刷工艺108
　　4.1.2 贴片胶涂敷工艺117
　　4.2 贴装工艺124
　　4.2.1 贴装元器件的工艺要求124
　　4.2.2 贴片机编程125
　　4.2.3 贴装结果分析129
　　4.3 焊接工艺130
　　4.3.1 回流焊工艺130
　　4.3.2 波峰焊工艺141
　　4.3.3 新型焊接工艺148
　　本章小结151
　　习题与思考151
　　第5章SMT辅助工艺153
　　5.1 SMT检测工艺153
　　5.1.1 组装前来料检测154
　　5.1.2 表面组装工序检测156
　　5.1.3 组装后组件检测161
　　5.1.4 各种检测技术测试能力比较与组合测试策略163
　　5.2 SMT返修工艺164
　　5.2.1 返修的工艺要求164
　　5.2.2 返修技巧164
　　5.2.3 Chip元件的返修165
　　5.2.4 SOP、QFP、PLCC器件的返修166
　　5.2.5 BGA、CSP芯片的返修167
　　5.3 SMT清洗工艺171
　　5.3.1 清洗工艺概述171
　　5.3.2 几种典型的清洗工艺173
　　5.3.3 清洗的质量评估标准175
　　5.3.4 清洗效果的评估方法176
　　本章小结178
　　习题与思考178
　　第6章SMT管理180
　　6.1 5S管理180
　　6.1.1 5S的概念180
　　6.1.2 5S之间的关系181
　　6.1.3 5S的作用182
　　6.1.4 实施5S的主要手段182
　　6.1.5 5S规范表183
　　6.2 SMT质量管理184
　　6.2.1 质量管理的发展过程184
　　6.2.2 ISO9000185
　　6.2.3 统计过程控制187
　　6.2.4 6σ188
　　6.2.5 质量管理的常用工具193
　　6.3 SMT生产过程中的静电防护199
　　6.3.1 静电的产生200
　　6.3.2 静电的危害201
　　6.3.3 静电的防护202
　　6.3.4 SMT生产中的静电防护205
　　本章小结207
　　习题与思考207
　　第7章调频调幅收音机SMT组装项目209
　　第一部分项目简介210
　　第二部分项目相关知识与操作217
　　一、表面组装工艺文件的准备217
　　二、产品生产物料的准备224
　　三、产品印刷工艺231
　　四、产品贴装工艺239
　　五、产品回流焊接工艺256
　　六、产品检测工艺261
　　七、产品返修工艺272
　　附录ASMT中英文专业术语280
　　附录BIPC标准简介291
　　参考文献297

　　韩满林，男，辽宁人，汉族，教授，研究员级高级工程师；现任南京信息职业技术学院机电学院院长。自1982年参加职业教育工作以来，曾多次荣获南京市“优秀教育工作者、优秀指导老师”、江苏省信息产业厅“优秀教师”、江苏省“优秀班主任”等称号。2007年荣获“江苏省高等学校教学名师奖”，2009年荣获“国家高等学校教学名师奖”。于1997年在高职高专院校率先创建“电子组装技术与设备（SMT）专业”，建设SMT教学工厂，与西门子、GE等公司共建实验室，与浙江金阳公司共建校内生产性实训基地——南极星科技有限公司（江苏省高新技术企业），深入开展校企合作、工学结合，成果显著。

　　《表面组装技术(SMT工艺)》以SMT生产工艺为主线，以理论知识+实践项目的方式组织教材内容。《表面组装技术(SMT工艺)》内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产设备与治具、SMT生产工艺、SMT辅助工艺和SMT生产管理及调频调幅收音机SMT组装项目。《表面组装技术(SMT工艺)》可作为高职高专院校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。