普通高等教育十五国家级规划教材·高等院校微电子专业丛书：微电子学概论

　　序言
　　第二版前言
　　前言
　　第一章绪论
　　1．1晶体管的发明
　　1．2集成电路的发展历史
　　1．3集成电路的分类
　　1．3．1按器件结构类型分类
　　1．3．2按集成电路规模分类
　　1．3．3按结构形式的分类
　　1．3．4按电路功能分类
　　l.3．5集成电路的分类小结
　　1．4微电子学的特点
　　第二章半导体物理和器件物理基础
　　2．1半导体及其基本特性
　　2．1．1金属一半导体一绝缘体
　　2．1．2半导体的掺杂
　　2．1．3半导体的电导率和电阻率
　　2．1．4迁移率
　　2．2半导体中的载流子
　　2．2．1半导体中的能带
　　2．2．2多子和少子的热平衡
　　2．2．3电子的平衡统计规律
　　2．2．4过剩载流子
　　2．3pn结
　　2．3．1平衡pn结
　　2．3．2pn结的正向特性
　　2．3．3pn结的反向特性
　　2．3．4pn结的击穿
　　2．3．5pn结的电容
　　2．4双极晶体管
　　2．4．1双极晶体管的基本结构
　　2．4．2晶体管的电流传输
　　2．4．3晶体管的电流放大系数
　　2．4．4晶体管的直流特性曲线
　　2．4．5晶体管的反向电流与击穿电压
　　2．4．6晶体管的频率特性
　　2．5MOS场效应晶体管
　　2．5．1MOS场效应晶体管的基本结构
　　2．5．2MIS结构
　　2．5．3MOS场效应晶体管的直流特性
　　2．5．4MOS场效应晶体管的种类
　　2．5．5MOS场效应晶体管的电容
　　第三章大规模集成电路基础
　　3．1半导体集成电路概述
　　3．2双极集成电路基础
　　3．2．1集成电路中的双极晶体管
　　3．2．2双极型数字集成电路
　　3．2．3双极型模拟集成电路
　　3．3MOS集成电路基础
　　3．3．1集成电路中的MC）SFET
　　3．3．2MOS数字集成电路
　　3．3．3CMOS集成电路
　　3．4BiCMOS集成电路基础
　　第四章集成电路制造工艺
　　4．1双极集成电路工艺流程
　　4．2MoS集成电路工艺流程
　　4．3光刻与刻蚀技术"
　　4．3．1光刻工艺简介
　　4．3．2几种常见的光刻方法
　　4．3．3超细线条光刻技术
　　4．3．4刻蚀技术
　　4．4氧化
　　4．4．1si02的性质及其作用
　　4．4．2热氧化形成si02的机理
　　4．4．3Si02的制备方法
　　4．5扩散与离子注入"
　　4．5．1扩散
　　4．5．2扩散工艺
　　4．5．3离子注入
　　4．5．4离子注入原理
　　4．5．5退火
　　4．6化学气相淀积（CVD）
　　4．6．1化学气相淀积方法"
　　4．6．2单晶硅的化学气相淀积（外延）
　　4．6．3二氧化硅的化学气相淀积
　　4．6．4多晶硅的化学气相淀积
　　4．6．5氮化硅的化学气相淀积"
　　4．7接触与互连
　　4．7．1金属膜的形成方法
　　4．7．2难熔金属硅化物栅及其复合结构
　　4．7．3多层互连
　　4．8隔离技术
　　4．8．1双极集成电路隔离工艺
　　4．8．2M（）S集成电路隔离工艺
　　4．9封装技术
　　4．10集成电路工艺小结
　　第五章集成电路设计
　　5．1集成电路的设计特点与设计信息描述
　　5．1．1设计特点
　　5．1．2设计信息描述
　　5．2集成电路的设计流程
　　5．2．1功能设计
　　5．2．2逻辑与电路设计
　　5．2．3版图设计
　　5．3集成电路的设计规则和全定制设计方法
　　5．3．1集成电路的设计方法
　　5．3．2集成电路的设计规则
　　5．3．3全定制设计方法
　　5．4专用集成电路的设计方法
　　5．4．1标准单元设计（sc）方法和积木块设计（BBI）方法
　　5．4．2门阵列设计方法（GA方法）
　　5．4．3可编程逻辑电路设计方法
　　5．5几种集成电路设计方法的比较
　　5．6可测性设计技术
　　5．7集成电路设计举例
　　5．7．1四位运算器的设计流程
　　5．7．2多路开关的设计实现过程
　　第六章集成电路设计的EDA系统
　　6．1集成电路设计的EDA系统概述
　　6．2高层级描述与模拟——VHDI及模拟
　　6．2．1VHDL的基本概念及主要作用
　　6．2．2VHDL建模机理的特点"
　　6．2．3VHDL的模拟算法
　　6．2．4VHDL模拟环境的特点
　　6．3综合
　　6．4逻辑模拟
　　6．4．1逻辑模拟的基本概念和主要作用
　　6．4．2逻辑模拟模型的建立
　　6．4.3逻辑模拟算法
　　6．5电路模拟
　　6．5．1电路模拟的基本概念
　　6．5．2电路模拟的基本功能
　　6．5．3电路模拟软件的基本结构
　　6．5．4电路描述
　　6．5．5开关级模拟
　　6．6时序分析和混合模拟
　　6．6．1时序分析和混合模拟的主要作用
　　6．6．2时序分析的基本原理
　　6．6．3混合模拟
　　6。7版图设计的EDA工具
　　6．7．1版图设计的基本概念
　　6．7．2版图的自动设计
　　6．7．3版图的半自动设计
　　6．7．4版图的人工设计
　　6．7．5版图检查与验证
　　6．7．6制版
　　6．7．7版图数据交换的格式
　　6．8器件模拟
　　6．8．1器件模拟的基本概念
　　6．8．2器件模拟的基本原理
　　6．8．3器件模拟的基本功能及所用模型
　　6．8．4器件模拟的输入文件
　　6．9工艺模拟
　　6．9．1工艺模拟的基本概念
　　6．9．2工艺模拟的基本内容
　　6．9．3工艺模拟的输入文件
　　6．10计算机辅助测试（CAT）技术
　　6．10．1故障模型
　　6．10．2计算机辅助测试技术
　　第七章系统芯片（soC）设计
　　7．1系统芯片的基本概念和特点
　　7．2SOC设计过程
　　7．3SOC关键技术及目前面临的主要问题
　　7．3．1软硬件协同设计
　　7．3．2IP复用技术
　　7．3．3S（）C验证
　　7．3．4S（）C测试
　　7．3．5S（）C的物理设计考虑
　　7．3．6FPGASOC
　　7．4SoC的发展趋势
　　第八章光电子器件
　　第九章微机电系统
　　第十章纳电子器件
　　第十一章微电子技术发展的规律和趋势
　　附录Ａ微电子学领域大事记
　　附录Ｂ微电子学常用缩略语

　　《普通高等教育十五国家级规划教材·高等院校微电子专业丛书：微电子学概论》是在2000年1月北京大学出版社出版的《微电子学概论》一书的基础上形成的。《微电子学概论》主要介绍了微电子技术的发展历史，半导体物理和器件物理基础知识，集成电路及SOC的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础，光电子器件，微机电系统技术和纳电子器件等的基础知识，最后给出了微电子技术发展的一些规律和展望。《微电子学概论》的特点是让外行的人能够看懂，通过阅读《微电子学概论》能够对微电子学能有一个总体的、全面的了解；同时让内行的人读完之后不觉得肤浅，体现出了微电子学发展极为迅速的特点，将微电子学领域中的一些新观点、新成果涵盖其中。