21世纪高等学校电子信息类规划教材：现代电子装联质量管理

　　第1章 绪论
　　1.1 21世纪是质量的世纪
　　1.2 大Q下的质量观
　　1.3 质量管理的发展过程
　　1.3.1 质量管理的三个阶段
　　1.3.2 美国、日本和欧洲等国的质量管理
　　1.3.3 中国的质量管理
　　1.4 现代质量管理的内容
　　1.4.1 质量的基本概念
　　1.4.2 质量管理的八项原则
　　1.4.3 以客户为关注焦点
　　1.4.4 过程方法
　　1.4.5 持续改进
　　1.5 现代电子装联质量管理的特点
　　思考题
　　第2章 现代电子装联质量管理的内容
　　2.1 概述
　　2.2 质量方针和目标
　　2.3 质量保证和质量评估
　　2.4 质量控制
　　2.5 质量改进
　　思考题
　　第3章 现代电子装联质量因素的控制
　　3.1 概述
　　3.2 人员的管理
　　3.2.1 岗位资质
　　3.2.2 培训
　　3.2.3 人员激励和授权
　　3.3 设备的管理
　　3.3.1 设备的选择
　　3.3.2 设备的维护
　　3.3.3 设备点检
　　3.3.4 工装的管理
　　3.4 材料的管理
　　3.4.1 材料的要求
　　3.4.2 材料的检验
　　3.4.3 材料的储运
　　3.5 工艺的管理
　　3.5.1 关键工序
　　3.5.2 工艺流程与工艺文件
　　3.5.3 工艺纪律
　　3.5.4 过程监控
　　3.6 环境的管理
　　思考题
　　第4章 质量管理体系和认证
　　4.1 概述
　　4.2 ISO 9000质量管理体系
　　4.2.1 ISO 9000的发展历程
　　4.2.2 ISO 9000：2000标准族
　　4.3 TL 9000质量管理体系
　　4.3.1 TL 9000的发展历程
　　4.3.2 TL 9000标准族
　　4.4 一体化管理体系
　　4.4.1 一体化管理的概念
　　4.4.2 一体化管理标准族
　　4.5 卓越绩效准则
　　4.5.1 卓越绩效准则的发展过程
　　4.5.2 卓越绩效准则的要求
　　4.6 质量管理体系认证
　　4.7 产品认证
　　4.7.1 3C认证
　　4.7.2 CE认证
　　4.7.3 RoHS认证
　　思考题
　　第5章 行业质量标准和检测分析方法
　　5.1 概述
　　5.2 行业质量标准
　　5.3 IPC.A.6 10简介
　　5.3.1 IPC.A.6 10的结构
　　5.3.2 焊点质量要求
　　5.4 焊点的检测与分析技术
　　5.4.1 不良焊点的检测分析步骤
　　5.4.2 外观检查
　　5.4.3 金相切片分析
　　5.4 A X-ray透视检测
　　5.4.5 扫描超声显微镜分析
　　思考题
　　第6章 现代电子装联的可靠性
　　6.1 概述
　　6.2 可靠性的基本概念及主要数量特征
　　6.2.1 可靠性的有关概念
　　6.2.2 可靠性衡量指标
　　6.3 可靠性设计的基本内容和方法
　　6.3.1 可靠性设计的基本内容
　　6.3.2 可靠性设计的基本方法
　　6.4 焊点的可靠性及试验内容和标准
　　6.4.1 焊点的可靠性
　　6.4.2 焊点的可靠性试验内容和标准
　　6.5 焊点及连接可靠性试验的主要方法
　　6.5.1 热循环试验
　　6.5.2 热冲击试验
　　6.6 电子装联可靠性管理概述
　　6.6.1 可靠性管理的目的、特点与内容
　　6.6.2 电子组装生产过程的可靠性管理
　　思考题
　　第7章 现代电子装联的可制造性设计
　　7.1 概述
　　7.2 可制造性设计的重要性
　　7.3 制造工艺能力
　　7.4 可制造性设计过程
　　7.5 PCB电子装联可制造性设计
　　7.5.1 PCB可制造性设计需要考虑的内容
　　7.5.2 基板的设计
　　7.5.3 元器件的选择
　　7.5.4 定位孔和基准点
　　7.5.5 PCB传送设计
　　7.5.6 拼版设计
　　7.5.7 PCB阻焊设计
　　7.5.8 丝印设计
　　7.5.9 插装器件设计
　　7.5.10 元器件布局设计
　　7.5.11 PCB布线设计
　　7.5.12 布线焊盘设计
　　7.5.13 过孔设计
　　7.5.14 生产测试设计
　　7.5.15 机械装配设计
　　7.5.16 散热设计
　　7.6 可制造性设计的实施
　　7.6.1 管理体系
　　7.6.2 标准体系
　　7.6.3 培训体系
　　思考题
　　第8章 生产现场管理
　　8.1 概述
　　8.2 定置管理
　　8.2.1 定置管理理论
　　8.2.2 定置的方法
　　8.2.3 信息媒介与定置的关系
　　8.2.4 定置管理的推行
　　8.3 目视管理
　　8.3.1 目视管理内容
　　8.3.2 目视管理要求
　　8.4 5S管理
　　8.4.1 整理
　　8.4.2 整顿
　　8.4.3 清扫
　　8.4.4 清洁
　　8.4.5 素养
　　8.4.6 5S的实施和管理
　　8.5 防静电管理
　　8.5.1 静电产生方式和静电危害
　　8.5.2 防静电方法
　　8.5.3 防静电要求
　　8.5.4 静电检测
　　8.6 FCI活动
　　8.6.1 TCI活动的组织和管理
　　8.6.2 TCI活动的内容
　　思考题
　　第9章 抽样和检验方法
　　9.1 概述
　　9.2 抽样检验方法
　　9.2.1 抽样检验常用术语
　　9.2.2 批可接收性的判断
　　9.2.3 接收概率和OC曲线
　　9.3 计数标准型抽样检验
　　9.3.1 计数标准型抽样检验的概念与特征
　　9.3.2 计数标准型抽样程序
　　9.4 计数调整型抽样检验
　　9.4.1 计数调整型抽样检验的概念与特征
　　9.4.2 接收质量限
　　9.4.3 检验水平
　　9.4.4 检验的严格度与转移规则
　　思考题
　　第10章 PFMEA和SPC
　　10.1 概述
　　10.2 PFMEA
　　10.2.1 PFMEA的分析步骤
　　10.2.2 PFMEA的实施
　　10.3 SPC
　　10.3.1 控制图原理
　　10.3.2 常规控制图
　　思考题
　　第11章 6sigma方法
　　11.1 概述
　　11.2 6sigma基本概念
　　11.3 6sigma管理的组织结构
　　11.4 6signm方法论
　　11.4.1 6sigma改进模式之DMAIC
　　11.4.2 6sitnna改进模式之DMADV
　　11.5 6sigma的过程分析和项目选择
　　11.5.1 过程分析
　　11.5.2 客户的声音
　　11.5.3 经营结果
　　11.5.4 6sigma项目选择
　　11.5.5 6sigma项目管理
　　11.6 6sigma项目案例
　　思考题
　　第12章 6sigma工具箱
　　12.1 概述
　　12.2 卡诺模型
　　12.3 质量功能展开（QFD）
　　12.4 测量系统分析（MSA）
　　12.4.1 基本概念
　　12.4.2 连续型数据的测量系统分析
　　12.4.3 离散型数据的测量系统分析
　　12.5 过程能力分析
　　12.5.1 计数型数据的过程能力分析
　　12.5.2 计量型数据的过程能力分析
　　12.6 探索性数据分析和过程分析
　　12.6.1 探索性数据分析
　　12.6.2 过程分析
　　12.6.3 点估计和区间估计
　　12.7 假设检验
　　12.7.1 基本概念
　　12.7.2 均值假设检验
　　12.7.3 比率假设检验
　　12.7.4 假设检验汇总表
　　12.8 试验设计（DOE）
　　12.8.1 试验设计基础
　　12.8.2 全因子试验设计
　　12.9 分析图表
　　思考题
　　第13章 制造过程管理方法
　　13.1 概述
　　13.2 系统工程
　　13.2.1 系统工程的基本观点和方法
　　13.2.2 系统工程的应用
　　13.3 价值工程
　　13.3.1 价值工程的基本思想
　　13.3.2 价值工程的应用
　　13.4 并行工程
　　13.4.1 并行工程的特点和作用
　　13.4.2 可制造性设计与并行工程
　　13.4.3 并行工程的组织和管理
　　13.5 精益生产
　　13.5.1 精益生产的五项原则
　　13.5.2 精益生产的体系结构
　　13.5.3 精益之路
　　13.6 标杆管理
　　13.6.1 标杆管理的特点
　　13.6.2 标杆管理的实施
　　13.7 防错法（POKA—YOKE）
　　13.7.1 防错法基本原理
　　13.7.2 防错法实施步骤
　　13.8 全面生产维护
　　13.8.1 全面生产维护的目标和特点
　　13.8.2 设备维护体制和指标
　　13.8.3 全面生产维护的活动
　　13.8.4 全面生产维护的推进
　　思考题
　　附录Minitab软件介绍
　　参考文献

　　    《现代电子装联质量管理》系统、全面地介绍了现代电子装联质量管理的理论、方法和技术，突出了质量管理内容的系统性、先进性、理论性和实践性，并着重以企业实际案例说明质量管理方法的具体应用。全书共13章，内容包括：现代电子装联质量管理的内容、现代电子装联质量因素的控制、质量管理体系和认证、行业质量标准和检测分析方法、现代电子装联的可靠性、现代电子装联的可制造性设计、生产现场管理、抽样和检验方法、PFMEA和SPC、6sigma方法、6sigma工具箱以及制造过程管理方法。
　　    《现代电子装联质量管理》可作为高等院校电子组装方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。