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电子组装工艺可靠性

电子组装工艺可靠性
作者:王文利,闫焉服 编著
出版:电子工业出版社 2011.6
丛书:SMT教育培训系列教材
页数:221
定价:39.00 元
ISBN-13:9787121136443
ISBN-10:7121136449 去豆瓣看看 
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  《电子组装工艺可靠性》针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题,阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析,以及专项工艺可靠性问题,基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。
  《电子组装工艺可靠性》可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书,也可作为高等院校电子制造相关专业的教师、大学生和研究生的教学参考书。



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