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高职高专工作过程·立体化创新规划教材(计算机系列):计算机组装与维修技术

高职高专工作过程·立体化创新规划教材(计算机系列):计算机组装与维修技术
作者:马家龙 主编,陈利,杨忆 副主编
出版:清华大学出版社 2011.9
丛书:高职高专工作过程.立体化创新规划教材:计算机系列
页数:327
定价:39.00 元
ISBN-13:9787302266365
ISBN-10:7302266360 去豆瓣看看 
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目 录内容简介
      《高职高专工作过程·立体化创新规划教材(计算机系列):计算机组装与维修技术》采用的“工作过程导向”编写模式,针对每一个工作过程环节来传授相关的课程内容,实现实践技能与理论知识的整合,将工作环境与学习环境有机地结合在一起。《计算机组装与维修技术》采用的是应用技术案例,以保证有更强的先进性,并与理论内容有更强的关联性。本书内容分为两个部分,第一部分为第1章~第10章,介绍计算机墓本硬件的组成、相关硬件知识及硬件和软件安装技术;第二部分为第11章~第15章,着重介绍芯片级计算机硬件的维修方法,计算机相关硬件电路的工作原理、检修流程、常见的故障测试点以及维修方法等。
      本书涉及的理论知识适度,本着实用的原则,列举了大量的实例和电路原理图,为学生学习计算机安装、芯片级维修技术提供了翔实的资料。同时注重学生实践能力的培养,以提高学生的实际应用能力,使之在短的时间里熟练地掌握计算机的组装技术和芯片级维修技术。
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