全国高等职业教育规划教材：集成电路芯片制造实用技术

　　出版说明
　　前言
　　第1章　概述
　　1.1集成电路的发展历程
　　1.2集成电路芯片制造工艺流程
　　1.2.1外延工艺
　　1.2.2扩散工艺和离子注入技术
　　1.2.3氧化工艺
　　1.2.4光刻工艺
　　1.2.5刻蚀技术
　　1.2.6薄膜淀积工艺
　　1.2.7测试
　　1.2.8封装
　　1.3集成电路的生产环境
　　1.3.1净化标准

　　《全国高等职业教育规划教材：集成电路芯片制造实用技术》根据职业教育要求和职业类学生特点编写，以集成电路芯片的制造工艺流程为主线，涵盖了集成电路芯片制造的主要技术。全书共分9章，内容包括了概述、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂工艺、光刻工艺、刻蚀制程、芯片封装、集成电路芯片品检。内容覆盖面较宽，浅显易懂，减少理论部分，突出实用性和可操作性，内容上涵盖了部分工艺设备的操作入门知识，为学生步入工作岗位奠定了基础。
　　《全国高等职业教育规划教材：集成电路芯片制造实用技术》适合高等职业教育电子类专业学生使用，也可以作为本科电子类学生的专业选修教材。