第1章 绪论
1.1 电子产品分类
1.1.1 电子产品的定义
1.1.2 电子电器设备的分类
1.2 电子工业的发展
1.3 电子工业及产品的环境问题
1.3.1 环境问题
1.3.2 能源问题
1.3.3 产品中的毒害物质
1.3.4 在生产过程中使用的毒害物质
思考题
第2章 电子产品生产工艺
2.1 概述
2.2 印制电路板生产工艺
2.2.1 印制电路板概述
2.2.2 基板材料
2.2.3 印制板的制造工艺
2.3 电子产品封装工艺
2.3.1 封装技术简介
2.3.2 通孔插装技术
2.3.3 表面安装技术
2.4 焊接技术
2.4.1 使用电烙铁进行手工焊接
2.4.2 电子工业中的自动焊接技术
思考题
第3章 电子工业中的有毒有害物质
3.1 概述
3.2 半导体行业产生的主要毒害物质
3.2.1 半导体行业概况
3.2.2 半导体主要制造工艺
3.2.3 半导体行业产生的主要毒害物质现状
3.2.4 主要国家、地区及国际组织相关标准
3.3 印制电路板生产过程产生的毒害物质
3.3.1 电子铜箔材料生产
3.3.2 覆铜板材料生产
3.3.3 印制电路板生产环境污染
3.4 电子元件生产过程产生的毒害物质
3.4.1 电容器生产
3.4.2 电阻器
3.4.3 电位器
3.4.4 电感器
3.4.5 电子变压器
3.4.6 敏感元件
3.4.7 电子元件行业排污现状
3.5 显示器件生产过程产生的毒害物质
3.5.1 电真空器件生产污染情况
3.5.2 平板显示器生产污染情况
3.5.3 光电子器件生产污染情况
3.5.4 显示器件行业排污现状
3.6 电子材料生产过程产生的毒害物质
3.6.1 半导体材料的制备
3.6.2 电子陶瓷材料
3.6.3 焊接材料产生的有毒有害物质
3.7 电镀产生的有毒有害物质
3.8 污染防治技术
3.8.1 废水处理
3.8.2 废气处理
思考题
第4章 电子产品中的主要毒害物质
4.1 生产过程及产污分析
4.1.1 电子终端产品的生产工艺
4.1.2 产污分析
4.2 电子产品中主要有毒有害物质
4.2.1 铅的应用和危害
4.2.2 镉的应用和危害
4.2.3 汞的应用及危害
4.2.4 铬的应用和危害
4.2.5 PBB和PBDE的应用和危害
4.3 计算机内的主要毒害物质
4.4 电视机内的有毒有害物质
4.5 空调与冰箱内的有毒有害物质
4.5.1 产品内有毒有害物质
4.5.2 氟里昂及其危害
4.5.3 废旧产品处理
4.6 手机内的有毒有害物质
4.7 电池内的有毒有害物质
4.8 电子产品中毒害物质相关的环保法规
4.8.1 概述
4.8.2 WEEE指令
4.8.3 RoHS指令
4.8.4 EPR体系
4.8.5 机遇和挑战
思考题
第5章 有毒有害物质的分析检测
5.1 样品的采集与预处理
5.1.1 电子产品分析简介
5.1.2 样品采集
5.1.3 样品预处理
5.2 色谱分析方法
5.2.1 色谱分析简介
5.2.2 气相色谱法
5.2.3 高效液相色谱法
5.2.4 色谱定性与定量分析方法
5.3 光学分析方法
5.3.1 等离子体发射光谱分析方法
5.3.2 原子吸收光谱法
5.3.3 X射线荧光分析方法
5.4 其他分析方法
5.4.1 电化学分析法
5.4.2 滴定分析法
5.4.3 质谱分析法
5.4.4 紫外可见分光光度法
5.4.5 红外光谱法
5.5 综合解决方案
5.5.1 概述
5.5.2 分析测试程序步骤
5.5.3 测试程序流程
5.5.4 六种有毒有害物质的分析方法
5.6 分析案例
5.6.1 金属镉的分析检测
5.6.2 多氯联苯的分析检测
思考题
第6章 电子产品绿色设计与制造概述
6.1 电子产品绿色设计
6.2 电子产品绿色制造
6.3 生命周期评价
6.4 电子产品绿色制造实例
6.4.1 发展趋势
6.4.2 集成电路中的绿色制造技术
6.4.3 无铅焊料
6.4.4 不含卤素的阻燃剂
6.4.5 导电胶
6.4.6 印制线路板的绿色制造示例
6.4.7 可重复使用的密封剂
6.4.8 电镀铜连线
思考题
参考文献
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