全国高等职业教育规划教材：电子工艺实训教程（第3版）

　　出版说明
　　前言
　　笫1章 常用电子元器件
　　1.1 电阻器与电位器
　　1.1.1 电阻器与电位器的作用及单位
　　1.1.2 固定电阻器、电位器、敏感电阻器的命名方法
　　1.1.3 电阻器参数
　　1.1.4 常见电阻器
　　1.1.5 特种电阻器与敏感电阻器
　　1.1.6 电位器
　　1.1.1 电阻器参数在工艺文件上的填写方法
　　1.1.8 固定电阻、电位器、敏感电阻的性能检测
　　1.2 电容器
　　1.2.1 常见电容器外形、电路符号以及单位
　　1.2.2 电容器性能参数
　　1.2.3 常见的几种电容器的特点
　　1.2.4 电容器的选用
　　1.2.5 电容器的质量判别
　　1.3 电感器和变压器
　　1.3.1 电感器
　　1.3.2 变压器
　　1.4 半导体器件
　　1.4.1 半导体器件的命名方法
　　1.4.2 二极管
　　1.4.3 三极管
　　1.4.4 场效应管
　　14.5 晶闸管
　　1.4.6 单结晶体管
　　1.4.7 集成电路
　　1.5 电声器件
　　1.5 1传声器
　　1.5.2 扬声器
　　1.6 开关、继电器
　　1.6.1 开关
　　1.6.2 继电器
　　1.7 显像器件
　　1.7.1 显像管（CRT）
　　17.2 点阵式显示器（LED）
　　1.7 3液晶显示器（LCD）
　　1.7.4 真空荧光显示器（VFD）
　　1.7.5 等离子体显示器（PDP）
　　1.8 习题
　　第2章 常用材料
　　2.1 线材
　　2.1.1 常用线材的种类
　　2.1.2 常用线材的使用条件
　　2.2 绝缘材料
　　2.2.1 常用绝缘材料的性质
　　2.2.2 常用塑料
　　2.3 磁性材料
　　2.3.1 软磁材料
　　2.3.2 硬磁材料
　　2.4 印制电路板
　　2.4.1 印制电路板的特点
　　2.4.2 印制电路板的分类
　　2.4.3 印制电路板的简易制作
　　2.5 习题
　　第3章 电子线路及印制电路板计算机辅助设计
　　3.1 工艺要求
　　3.1.1 元器件排列原则
　　3.1.2 元器件排列方法
　　3.1.3 典型电路元器件布局举例
　　3.1.4 印制电路板布线
　　31.5 焊盘和孔的设计
　　3.2 Protel99SE印制电路板设计简介
　　3.2.1 电路原理图绘制流程
　　3.2.2 电路原理图绘制步骤简介
　　3.2.3 印制电路板设计流程
　　3.2.4 印制电路板设计步骤简介
　　3.2.5 印制电路板自动布线流程
　　3.3 习题
　　第4章 焊接工艺
　　4.1 焊接的基础知识
　　4.1.1 概述
　　4.1.2 锡焊的机制
　　4.1.3 锡焊的工艺要素
　　4.1.4 焊点的质量要求
　　4.2 焊接工具与材料
　　4.2.1 电烙铁
　　4.2.2 焊料
　　4.2.3 助焊剂
　　4.2.4 阻焊剂
　　4.3 手工焊接工艺
　　4.3.1 焊接准备
　　4.3.2 手工焊接的步骤
　　4.3.3 手工焊接的分类
　　4.3.4 印制电路板的手工焊接
　　4.3.5 焊接缺陷分析
　　4.3.6 焊接后的清洗
　　4.3.7 拆焊技术
　　4.4 浸焊与波峰焊
　　4.4.1 浸焊
　　4.4.2 波峰焊
　　4.4.3 组焊射流法
　　4.5 无锡焊接技术
　　4.5.1 接触焊接
　　4.5.2 熔焊
　　4.6 微组装技术（MPT）
　　4.6.1 组装技术的新发展
　　4.6.2 MPT主要技术
　　4.6.3 MPT的发展
　　4.6.4 微电子焊接技术
　　4.7 习题
　　第5章 表面安装技术（SMT）
　　5.1 表面安装技术概述
　　5.2 SMT与通孔基板式PCB安装的区别
　　5.3 表面安装元器件
　　5.3.1 表面安装元件（SMC）
　　5.3.2 表面安装器件（SMD）
　　5.3.3 片式元器件的发展方向
　　5.4 表面安装印制电路板（SMB）的设计
　　5.4.1 基板的选用
　　5.4.2 元器件的布局
　　5.4.3 元器件之间的间距
　　5.4.4 焊盘图形的设计
　　5.5 表面安装材料
　　5.5.1 粘合剂
　　5.5.2 焊膏
　　5.5.3 助焊剂和清洗剂
　　5.6 表面安装设备
　　5.6.1 涂布设备
　　5.6.2 贴片设备
　　5.6.3 焊接设备
　　5.7 表面安装工艺技术
　　5.7.1 表面安装工艺基本形式
　　5.7.2 表面安装手工焊接工艺
　　5.7.3 点胶一波峰焊自动焊接工艺
　　5.7.4 涂膏一再流焊自动焊接工艺
　　5.7.5 表面安装混合焊接工艺
　　5.7.6 几种sMT工艺简介
　　5.8 习题
　　第6章 电子装配工艺
　　6.1 电子设备整机结构特点和装配过程
　　6.1.1 电子设备整机结构特点
　　6.1.2 电子设备整机组成分析
　　6.1.3 电子设备的生产过程
　　6.2 工艺文件
　　6.2.1 工艺管理工作
　　6.2.2 工艺文件的编制方法
　　6.2.3 工艺文件格式填写方法
　　6.3 装配准备工艺
　　6.3.1 绝缘导线的加工
　　6.3 2加工整机的“线扎
　　6.3 3屏蔽导线端头的加工
　　6.3.4 电缆加工
　　6.4 印制电路板部件装配工艺
　　6.4 1一般工艺流程
　　6.4.2 批量生产
　　6.5 SMB部件的装配工艺
　　6.5.1 一般工艺流程
　　6.5.2 生产过程
　　6.6 整机装配工艺（总装工艺）
　　6.6.1 常用连接方法
　　6.6.2 整机装配的一般工艺流程
　　6.6.3 批量生产
　　6.7 电子设备组装级别、方法和工艺技术的发展
　　6.7.1 电子设备组装的内容和方法
　　6.7.2 组装工艺技术的发展
　　6.8 习题
　　第7章 调试工艺基础
　　7.1 调试工艺过程
　　7.1.1 研制阶段调试
　　7.1.2 调试工艺方案设计
　　7.1.3 生产阶段调试
　　7.1.4 常用仪器仪表简介
　　7.2 静态测试与调整
　　7.2.1 静态测试内容
　　7.2.2 电路调整方法
　　7.3 动态测试与调整
　　7.3.1 测试电路动态工作电压
　　7.3.2 测试电路重要波形及其幅度和频率
　　7.3.3 频率特性的测试与调整
　　7.3.4 大批量生产的调试方法
　　7.4 整机性能测试与调整
　　7.4.1 一般的整机调试
　　7.4.2 I2C总线的整机调试技术
　　7.5 习题
　　第8章 整机装配实例——集成电路AM／FM收音机装配
　　8.1 电原理分析
　　8.1.1 CXAl019集成电路介绍
　　8.1.2 本机电原理分析
　　8.2 收音机整机装配
　　8.2.1 元器件检验
　　8.2.2 执行工艺文件、完成整机装配
　　8.3 收音机调试工艺
　　8.3.1 调试用设备
　　8.3.2 调试项目及方法
　　8.4 习题
　　附录
　　附录A 电子系列小制作目录
　　附录B 电气图形符号国家标准
　　参考文献

　　    书中以无线电整机生产中的基本工艺、基本技能为重点，并辅以必要的理论分析。内容包括：常用电子元器件、常用材料、电子线路及印制电路板计算机辅助设计、焊接工艺、表面安装技术（SMT）、电子装配工艺、调试工艺基础、整机装配实例等。
　　    《电子工艺实训教程（第3版）》可作为高职高专电子类、机电类学生的工艺教学用书。