第1部分 SMT工艺
第1章 SMT综述
1.1 SMT的发展及其特点
1.1.1 表面组装技术的发展过程
1.1.2 SMT的组装技术特点
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容
1.2.1 SMT的主要内容
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
1.2.3 SMT工艺技术规范
1.2.4 SMT生产系统的组线方式
1.3 SMT生产环境及人员素质要求
1.3.1 生产环境要求
1.3.2 生产人员素质要求
1.4 思考与练习题
第2章 SMT元器件
2.1 SMT元器件的特点和种类
2.1.1 SMT元器件的特点
2.1.2 SMT元器件的种类2.2 SMT电阻器
2.2.1 SMT固定电阻器
2.2.2 SMT电阻排（电阻网络）
2.2.3 SMT电位器
2.3 SMT电容器
2.3.1 片式叠层陶瓷电容器
2.3.2 SMT电解电容器
2.4 SMT电感器
2.4.1 绕线型SMT电感器
2.4.2 多层型SMT电感器
2.5 SMT分立器件
2.5.1 SMT二极管
2.5.2 SMT晶体管
2.6 SMT集成电路
2.6.1 SMT集成芯片封装综述
2.6.2 SMT集成电路的封装形式
2.7 SMT元器件的包装
2.8 SMT元器件的选择与使用
2.8.1 对SMT元器件的基本要求
2.8.2 SMT元器件的选择
2.8.3 使用SMT元器件的注意事项
2.8.4 SMT器件封装形式的发展
2.9 思考与练习题
第3章 SMT工艺材料
3.1 贴片胶
3.1.1 贴片胶的用途
3.1.2 贴片胶的化学组成
3.1.3 贴片胶的分类
3.1.4 表面组装对贴片胶的要求
3.2 焊锡膏
3.2.1 焊锡膏的化学组成
3.2.2 焊锡膏的分类
3.2.3 表面组装对焊锡膏的要求
3.2.4 焊锡膏的选用原则
3.2.5 焊锡膏使用的注意事项
3.2.6 无铅焊料
3.3 助焊剂
3.3.1 助焊剂的化学组成
3.3.2 助焊剂的分类
3.3.3 对助焊剂性能的要求及选用
3.4 清洗剂
3.4.1 清洗剂的化学组成
3.4.2 清洗剂的分类与特点
3.5 其他材料
3.5.1 阻焊剂
3.5.2 防氧化剂
3.5.3 插件胶
3.6 思考与练习题
第4章 SMT印刷涂敷工艺及设备
4.1 焊锡膏印刷工艺
4.1.1 回流焊工艺焊料供给方法
4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构4.1.3 焊锡膏的印刷方法
4.1.4 焊锡膏印刷工艺流程
4.1.5 印刷机工艺参数的调节
4.1.6 刮刀形状与制作材料
4.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导
4.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导
4.1.9 焊锡膏印刷质量分析
4.2 SMT贴片胶涂敷工艺
4.2.1 贴片胶的涂敷
4.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求
4.2.3 使用贴片胶的注意事项
4.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
4.3 思考与练习题
第5章 贴片工艺及设备
5.1 贴片设备
5.1.1 自动贴片机的类型
5.1.2 自动贴片机整机结构
5.1.3 贴片机的主要技术指标
5.2 贴片工艺
5.2.1 对贴片质量的要求
5.2.2 贴片机编程
5.2.3 全自动贴片机的一般操作
5.2.4 贴片质量分析
5.3 手工贴装SMT元器件
5.4 思考与练习题
第6章 SMT焊接工艺及设备
6.1 焊接原理与SMT焊接特点
6.1.1 电子产品焊接工艺
6.1.2 SMT焊接技术特点
6.2 表面组装的自动焊接技术
6.2.1 波峰焊
6.2.2 回流焊
6.2.3 回流焊炉的工作方式和结构
6.2.4 回流焊设备的类型
6.2.5 全自动热风回流焊炉的一般操作
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊
6.4 SMT返修工艺
6.4.1 返修的工艺要求与技巧
6.4.2 Chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修
6.4.4 SMT维修工作站
6.4.5 回流焊质量缺陷及解决办法
6.4.6 波峰焊质量缺陷及解决办法
6.4.7 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
6.5 思考与练习题
第7章 SMT检测工艺及设备
7.1 来料检测
7.2 工艺过程检测
7.2.1 目视检验
7.2.2 自动光学检测（AOI）
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7.2.3 自动X射线检测（X-Ray）
7.3 ICT在线测试
7.3.1 针床式在线测试仪
7.3.2 飞针式在线测试仪
7.4 功能测试（FCT）
7.5 思考与练习
第2部分 PCB制造
第8章 PCB的特点与基板材料
8.1 PCB的分类与特点
8.1.1 PCB的分类
8.1.2 PCB的特点
8.2 基板材料
8.2.1 陶瓷基板
8.2.2 环氧玻璃纤维电路基板
8.2.3 组合结构的电路基板
8.3 PCB基材质量的相关参数
8.3.1 玻璃化转变温度（Tg）
8.3.2 热膨胀系数（CTE）
8.3.3 平整度与耐热性
8.3.4 电气性能与特性阻抗
8.4 思考与练习题
第9章 PCB设计
9.1 PCB设计的原则与方法
9.1.1 PCB设计的基本原则
9.1.2 常见的PCB设计错误及原因
9.2 PCB设计的具体要求
9.2.1 PCB整体设计
9.2.2 SMC/SMD焊盘设计
9.2.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计
9.2.4 焊盘与导线连接的设计
9.2.5 PCB可焊性设计
9.3 思考与练习题
第10章 PCB制造工艺
10.1 PCB制造工艺流程
10.1.1 单面PCB制造工艺流程
10.1.2 双面PCB制造工艺流程
10.1.3 多层PCB制造工艺流程
10.2 PCB线路形成
10.2.1 激光光绘
10.2.2 冲片
10.2.3 裁板
10.2.4 抛光
10.2.5 钻孔
10.2.6 金属过孔
10.2.7 线路感光层制作
10.2.8 图形曝光
10.2.9 图形显影
10.2.10 图形电镀
10.2.11 图形蚀刻
10.3 PCB表面处理
10.3.1 阻焊、字符感光层制作
10.3.2 焊盘处理（OSP工艺）
10.4 PCB后续处理
10.4.1 检测
10.4.2 分板
10.4.3 包装
10.5 思考与练习题
第11章 PCB手工制作与实训
11.1 PCB手工制作工艺
11.1.1 雕刻法
11.1.2 手工描绘法
11.1.3 油印法
11.1.4 热转印法
11.1.5 预涂布感光覆铜板法
11.2 实训1 热转印法手工制作PCB
任务1：设计PCB
任务2：打印及热转印图形
任务3：蚀刻
任务4：PCB钻孔
任务5：实训报告
11.3 实训2 贴片元件手工焊接
任务1：电烙铁手工焊接贴片元器件
任务2：使用热风枪拆焊扁平封装IC
任务3：使用热风枪焊接扁平封装IC
任务4：实训报告
11.4 实训3 PCB制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作
任务1：设计PCB线路图
任务2：制作PCB
任务3：焊接贴片元器件
任务4：焊接通孔插装元器件
任务5：组装调试
任务6：实训报告
11.5 实训4 SMT工艺体验——FM收音机的制作
任务1：安装前检查
任务2：印刷、贴片及焊接
任务3：安装THT元器件
任务4：调试及总装
任务5：实训报告
参考文献
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