电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材

　　前言
　　模块1  电子装配常用仪表、工具及材料
　　项目1.1  常用仪表
　　项目1.2  常用工具
　　项目1.3  焊接材料
　　项目1.4  常用线材、绝缘材料和磁性
　　材料
　　习题
　　模块2  常用元器件的识别与检测
　　项目2.1  电阻、电容和电感的识别与检测
　　项目2.2  半导体元器件的识别与检测
　　项目2.3  机电元器件的识别与检测
　　项目2.4  表面安装元器件的识别与检测
　　习题
　　模块3  准备工艺
　　项目3.1  元器件装配前的加工
　　项目3.2  导线的加工工艺
　　项目3.3  线扎的制作
　　习题
　　模块4  焊接技术
　　项目4.1  手工焊接工艺
　　项目4.2  常见结构的焊接
　　项目4.3  自动焊接技术与拆焊
　　项目4.4  无锡焊接
　　项目4.5  表面安装技术
　　习题
　　模块5  整机装配与连接工艺
　　项目5.1  元器件装配工艺
　　项目5.2  常见的连接工艺
　　项目5.3  导线的安装与连接
　　项目5.4  整机的组装
　　习题
　　模块6  整机调试、检验与包装
　　项目6.1  整机调试工艺
　　项目6.2  整机检验工艺
　　项目6.3  整机包装工艺
　　项目6.4  安全用电
　　习题
　　模块7  印制电路板的设计与制造
　　项目7.1  印制电路板的设计
　　项目7.2  印制电路板的计算机辅助设计
　　项目7.3  印制电路板的制造与检验
　　习题
　　模块8  电子产品技术文件
　　项目8.1  设计文件
　　项目8.2  工艺文件
　　习题
　　模块9  电子产品组装、调试实例
　　项目9.1  正、负直流稳压电源的设计与制作
　　项目9.2  4人抢答器的设计与制作
　　习题
　　参考文献

　　《电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材》共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料，常用电子元器件的识别与检测，准备工艺，焊接技术，整机装配与连接工艺，整机调试、检验与包装，印制电路板的设计与制造，电子产品技术文件，电子产品组装、调试实例。通过对本书的学习，学生能了解电子产品生产的实际流程和基本管理知识，能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件，掌握电子元器件的加工与焊接、部件的调试与装连、整机产品的总装与总调等过程，能熟练利用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能，并具有电子产品生产现场管理的能力。
　　《电子装配工艺项目教程/高等职业教育“十二五”规划教材》可作为高等职业院校电子信息类、通信类相关专业的教材或参考书，也可作为参加国家职业资格技能鉴定考试的自学书籍，对从事电子产品生产的技术人员也具有参考价值。