云数据中心网络技术
第1章 欢迎来到云网络 11.1 介绍 11.2 网络基础 21.2.1 网络协议栈 21.2.2 包与帧 31.2.3 网络设备 31.2.4 互连 41.3 什么是云数据中心 41.4 什么是云网络 51.5 云网络的特征 51.5.1 以太网的使用 51.5.2 虚拟化 61.5.3 融合 61.5.4 可扩展性 71.5.5 软件 71.6 本书概要 8第2章 数据中心的演变：从大型机到云 92.1 数据中心的演变 92.1.1 早期的大型机 102.1.2 小型机 102.1.3 服务器 112.1.4 企业数据中心 112.1.5 云数据中心 122.1.6 虚拟化数据中心 132.2 计算机网络 142.2.1 专用链路 142.2.2 ARPANET 142.2.3 TCP/IP 152.2.4 多协议标签交换 162.2.5 SONET/SDH 172.2.6 异步传输模…
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GaryLee，自1981年起一直在半导体行业工作。1996年，他在Vitesse半导体公司领导开发了采用设备间同步高速串行互连技术的交换结构芯片组。在Vitesse公司和Xyratex公司担任交换结构设计师期间，他还参与设计了采用PCIExpress接口的交换机芯片。2007年，他加入在面向数据中心市场的10GbE低延迟交换机芯片领域居于领先地位的创业公司FulcrumMicrosystems。在2011年该公司被英特尔公司收购之后，他供职于英特尔公司网络部。过去7年里，GaryLee一直从事数据中心网络解决方案的技术营销工作，撰写了40多本相关白皮书。
本书聚焦于数据中心内部的网络，所讨论的话题集中在大型云数据中心内部组网所需的设备、软件和标准。主要内容包括：云计算和云端网络互连概述，数据中心的演变，交换结构技术，云数据中心网络拓扑结构，网络虚拟化，软件定义网络，等等。
第1章 欢迎来到云网络 11.1 介绍 11.2 网络基础 21.2.1 网络协议栈 21.2.2 包与帧 31.2.3 网络设备 31.2.4 互连 41.3 什么是云数据中心 41.4 什么是云网络 51.5 云网络的特征 51.5.1 以太网的使用 51.5.2 虚拟化 61.5.3 融合 61.5.4 可扩展性 71.5.5 软件 71.6 本书概要 8第2章 数据中心的演变：从大型机到云 92.1 数据中心的演变 92.1.1 早期的大型机 102.1.2 小型机 102.1.3 服务器 112.1.4 企业数据中心 112.1.5 云数据中心 122.1.6 虚拟化数据中心 132.2 计算机网络 142.2.1 专用链路 142.2.2 ARPANET 142.2.3 TCP/IP 152.2.4 多协议标签交换 162.2.5 SONET/SDH 172.2.6 异步传输模式 182.2.7 令牌环/ 令牌总线 192.2.8 以太网 202.2.9 光纤信道 202.2.10 InfiniBand 202.3 以太网 212.3.1 以太网的历史 212.3.2 以太网综述 222.3.3 电信级以太网 232.4 企业VS.云数据中心 252.4.1 企业数据中心网络 252.4.2 云数据中心网络 262.5 迁移到云 272.5.1 驱动力 282.5.2 云的类型 292.5.3 公有云服务 302.6 本章回顾 31第3章 交换结构技术 323.1 交换结构架构概述 323.1.1 共享总线架构 333.1.2 共享总线的性能缺陷 333.1.3 共享内存架构 343.1.4 共享内存的性能缺陷 343.1.5 纵横式交换机 353.1.6 纵横式交换机的性能缺陷 363.1.7 同步串行交换 363.1.8 同步串行架构的性能缺陷 373.2 交换结构的拓扑结构 373.2.1 环型拓扑结构 383.2.2 网状拓扑结构 383.2.3 星型拓扑结构 393.2.4 胖树拓扑结构 403.3 拥塞管理 413.3.1 拥塞的原因 413.3.2 负载均衡算法 423.3.3 通信量缓冲 433.4 流量控制 443.4.1 链路级流量控制 443.4.2 虚拟输出队列 463.4.3 多级交换结构流量控制 473.5 通信量管理 483.5.1 帧分类引擎 483.5.2 多级调度 483.5.3 通信量调整 503.6 交换机芯片架构示例 513.6.1 基于信元的设计 513.6.2 输入输出排队设计 533.6.3 输出排队共享内存设计 543.7 本章回顾 56第4章 云数据中心网络拓扑结构 574.1 传统多层企业级网络 574.1.1 成本因素 574.1.2 性能因素 594.2 数据中心网络交换机类型 604.2.1 虚拟交换机 604.2.2 ToR 交换机 614.2.3 EoR 交换机 634.2.4 结构扩展器 644.2.5 汇聚交换机与核心交换机 644.3 扁平化数据中心网络 654.3.1 数据中心通信模式 654.3.2 ToR 交换机功能 674.3.3 核心交换机功能 684.4 机架规模架构 704.4.1 资源的分布 714.4.2 微型服务器 724.5 网络功能虚拟化 734.6 本章回顾 75第5章 数据中心网络标准 765.1 以太网数据速率标准 765.1.1 10GbE 775.1.2 40GbE和100GbE 775.2 虚拟局域网 785.3 数据中心桥接 795.3.1 基于优先权的流量控制 805.3.2 增强传输选择 815.3.3 量化拥塞通知 835.3.4 数据中心桥接交换协议 845.4 提高网络带宽 845.4.1 生成树 855.4.2 等价多路径路由 855.4.3 最短路径桥接 865.4.4 多链路透明互联 875.5 远程直接内存访问 885.5.1 数据中心需求 895.5.2 互联网广域RDMA协议 895.5.3 融合以太网上的RDMA 905.6 本章回顾 90第6章 服务器虚拟化与网络 926.1 虚拟机概述 926.1.1 管理程序 936.1.2 VMware 946.1.3 微软 946.2 虚拟交换 946.2.1 vSphere分布式交换机 956.2.2 Hyper-V虚拟交换机 966.2.3 Open vSwitch 976.2.4 虚拟机设备队列 976.3 PCIe接口 986.3.1 背景知识 996.3.2 单根IO虚拟化 1006.3.3 多根IO虚拟化 1026.4 边缘虚拟桥接 1026.4.1 虚拟以太网端口聚合 1036.4.2 虚拟网络标签 1046.4.3 行业应用 1046.5 虚拟机迁移 1056.5.1 内存迁移 1056.5.2 网络迁移 1066.5.3 供应商解决方案 1076.6 本章回顾 108第7章 网络虚拟化 1097.1 多租户环境 1097.1.1 网络需求 1107.1.2 MAC地址学习 1107.2 传统网络隧道协议 1117.2.1 Q-in-Q 1117.2.2 MPLS 1127.2.3 VN-Tag 1137.3 VXLAN 1147.3.1 帧格式 1147.3.2 VTEP封装 1157.3.3 VTEP拆封 1167.4 NVGRE 1177.4.1 通用路由封装 1187.4.2 帧格式 1187.4.3 NVE 封装 1187.4.4 NVE 拆封 1197.5 隧道位置 1207.5.1 虚拟交换机 1217.5.2 网卡 1217.5.3 ToR交换机 1217.6 负载均衡 1227.6.1 基于散列的算法 1227.6.2 等价多路径路由 1237.7 本章回顾 124第8章 存储网络 1258.1 存储器背景知识 1258.1.1 存储层次结构 1268.1.2 硬盘驱动器 1278.1.3 闪存 1278.1.4 直连存储 1288.1.5 存储区域网络 1298.1.6 网络连接存储 1308.2 高级存储技术 1308.2.1 对象存储和元数据 1318.2.2 数据保护与恢复 1318.2.3 重复数据删除 1348.3 存储通信协议 1358.3.1 SCSI 1358.3.2 SATA 1358.3.3 SAS 1368.3.4 光纤信道 1378.4 网络融合 1388.4.1 需求 1388.4.2 网络文件系统和服务器消息块 1398.4.3 iSCSI 1398.4.4 FCoE 1408.4.5 行业应用 1428.5 软件定义存储 1428.5.1 存储抽象 1428.5.2 存储虚拟化 1438.5.3 开放接口 1438.6 云数据中心存储 1438.6.1 分布式存储 1438.6.2 数据中心POD 1448.6.3 机架规模架构 1448.7 本章回顾 146第9章 软件定义网络 1479.1 数据中心软件背景知识 1479.1.1 传统数据中心网络软件 1489.1.2 不断发展的数据中心需求 1489.1.3 应用程序编程接口 1489.1.4 软件定义数据中心 1499.2 OpenStack 1509.3 OpenFlow 1519.3.1 Open API 1539.3.2 转发表的实现 1539.3.3 行业应用 1549.4 网络功能虚拟化 1549.4.1 背景知识 1559.4.2 网络安全 1569.4.3 负载均衡 1579.4.4 网络监控 1589.4.5 实施 1589.4.6 Open Daylight基金会 1589.5 SDN部署 1599.5.1 控制器的位置 1599.5.2 网络边缘处的SDN 1609.6 本章回顾 161第10章 高性能计算网络 16210.1 HPC系统架构 16210.1.1 大型计算节点 16310.1.2 计算节点阵列 16310.2 多插座CPU板 16310.2.1 超传输技术 16410.2.2 英特尔快速通道互连 16510.2.3 RapidIO 16510.2.4 PCIe NTB 16510.3 HPC网络标准 16610.3.1 交换结构 16710.3.2 Myrinet 16710.3.3 InfiniBand 16810.3.4 以太网 16810.4 HPC网络性能因素 16910.4.1 结构接口 16910.4.2 交换机 16910.4.3 结构架构 17010.5 HPC网络软件 17010.5.1 消息传递接口 17010.5.2 动词 17110.6 本章回顾 171第11章 未来发展趋势 17211.1 机架规模架构 17211.1.1 资源区分 17211.1.2 CPU模块 17311.1.3 内存和存储模块 17411.1.4 分布式结构 17511.2 内存技术 17511.2.1 非易失性内存和存储器 17611.2.2 内存接口 17611.3 交换结构技术 17711.3.1 帧开销 17711.3.2 端口带宽 17811.3.3 模块化设计 17811.4 布线技术 17911.4.1 铜缆布线 17911.4.2 光缆布线 18011.4.3 无线互连 18111.5 软件定义基础设施 18111.5.1 数据中心自动化 18111.5.2 网络功能虚拟化 18211.5.3 大数据分析 18211.6 本章回顾 183第12章 总结 18412.1 技术发展 18412.2 行业标准 18512.3 网络设计 18512.4 存储器和HPC 18612.5 数据中心虚拟化 18612.6 软件定义基础设施 18712.7 结束语 187
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GaryLee，自1981年起一直在半导体行业工作。1996年，他在Vitesse半导体公司领导开发了采用设备间同步高速串行互连技术的交换结构芯片组。在Vitesse公司和Xyratex公司担任交换结构设计师期间，他还参与设计了采用PCIExpress接口的交换机芯片。2007年，他加入在面向数据中心市场的10GbE低延迟交换机芯片领域居于领先地位的创业公司FulcrumMicrosystems。在2011年该公司被英特尔公司收购之后，他供职于英特尔公司网络部。过去7年里，GaryLee一直从事数据中心网络解决方案的技术营销工作，撰写了40多本相关白皮书。
本书聚焦于数据中心内部的网络，所讨论的话题集中在大型云数据中心内部组网所需的设备、软件和标准。主要内容包括：云计算和云端网络互连概述，数据中心的演变，交换结构技术，云数据中心网络拓扑结构，网络虚拟化，软件定义网络，等等。
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