集成电路产业50年回眸
第一部分集成电路简介
第一篇集成电路(IC)简介1
第二篇海峡两岸半导体有关术语对照表14
第二部分世界集成电路产业发展简史及状况
第一篇微电子技术发展现状及趋势20
第二篇世界、中国、北京半导体和集成电路发展简史28
第三篇世界及中国硅圆片生产线统计图表32
第三部分中国集成电路产业发展历史
第一篇中国微电子转折的“九五”41
第二篇中国半导体产业发展的过去、现在和将来49
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第一篇集成电路(IC)简介1
第二篇海峡两岸半导体有关术语对照表14
第二部分世界集成电路产业发展简史及状况
第一篇微电子技术发展现状及趋势20
第二篇世界、中国、北京半导体和集成电路发展简史28
第三篇世界及中国硅圆片生产线统计图表32
第三部分中国集成电路产业发展历史
第一篇中国微电子转折的“九五”41
第二篇中国半导体产业发展的过去、现在和将来49
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朱贻玮，1963年毕业于清华大学无线电系半导体专业。至退休前，三十多年始终工作在我国半导体和集成电路产业界。曾参与我国**台第三代电子计算机所用集成电路的研制工作，参加我国一个半导体集成电路专业化工厂──位于北京的国营东光电工厂的建设，并长期负责该厂技术领导工作。之后，参与北京燕东微电子联合公司4英寸芯片生产线引进的组织领导工作，直至项目通过国家验收后退休。多次参加国家五年计划集成电路行业规划工作，并在北京电子振兴领导小组办公室主管集成电路工作五年。获得教授级高级工程师职称。1997年退休后继续为海峡两岸集成电路产业界的合作作贡献，同时专注于我国集成电路产业的发展状况。并于2006年10月至2013年10月担任中国半导体行业协会理事（个人），积极参与行业内各项活动。自1989年开始，二十多年来在报刊杂志上发表了数十篇关于集成电路行业的文章。
本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业和产业的发展都会有一定的参考价值。
第一部分集成电路简介
第一篇集成电路(IC)简介1
第二篇海峡两岸半导体有关术语对照表14
第二部分世界集成电路产业发展简史及状况
第一篇微电子技术发展现状及趋势20
第二篇世界、中国、北京半导体和集成电路发展简史28
第三篇世界及中国硅圆片生产线统计图表32
第三部分中国集成电路产业发展历史
第一篇中国微电子转折的“九五”41
第二篇中国半导体产业发展的过去、现在和将来49
第三篇中国半导体产业发展的节奏111
第四篇中国集成电路产业发展40年118
第五篇我国集成电路工艺技术来源回顾与展望129
第六篇不进则退坚持就是胜利135
第四部分中国集成电路产业发展状况
第一篇中国IC芯片工艺线现状139
第二篇中国IC芯片生产线发展现状142
第三篇吹响建设北方微电子基地的号角145
第四篇北京地区微电子技术领域发展报告147
第五篇中国IC芯片制造工艺线状况及各地区发展前景169
第六篇中国长江三角洲地区IC芯片制造工艺线建设现状178
第七篇快速建设中的我国IC芯片制造线180
第八篇北京半导体产业综述184
第九篇“十五”计划过半时中国IC芯片制造工艺线建设现状194
第十篇半导体集成电路芯片产业现状及发展趋势199
第十一篇中国各地IC芯片线建设分布现状及其展望204
第十二篇中国集成电路产业全局发展报告213
第十三篇中国集成电路产业发展现状与对存在的主要问题的思考220
第十四篇中纬(宁波)公司一厂建成投产224
第十五篇浙江省第一条6英寸硅圆片厂――中纬公司在
宁波保税区建成投产225
第十六篇我国IC制造新的里程碑226
第十七篇中国IC芯片制造线建设现状及“十五”末预测226
第十八篇我国IC生产线已达47条234
第十九篇我国IC芯片生产线达50条239
第二十篇我国IC芯片生产线发展现状及各地区分布状况241
第二十一篇中国IC产业发展现状与“十一五”规划调整244
第二十二篇我国IC芯片制造线目前状况分析248
第二十三篇中国大陆IC芯片制造线状况分析252
第二十四篇 “十一五”规划结束时我国IC芯片制造线状况258第五部分中国集成电路产业发展预测
第一篇中国IC生产线(芯片加工厂)市场容量预测265
第二篇2010年中国集成电路产业前景276
第六部分如何加速发展我国集成电路产业
第一篇加速发展我国集成电路产业288
第二篇中国集成电路(IC)产业发展缓慢原因探讨290
第三篇加速发展中国微电子产业的策略建议294
第四篇浅论Foundry线与IC产品公司、设计单位的关系295
第五篇如何发展我国Foundry业务297
第六篇我国IC设计业差距?对策300
第七篇如何加速发展我国IC制造业303
第八篇北京燕东微电子有限公司4英寸线不平凡的15年历程309
第九篇浅论5英寸～6英寸硅片线加工市场314
第十篇浅谈半导体二手设备316
第十一篇两岸集成电路产业交流10年回顾318
第十二篇宁波中纬6英寸厂兴衰原因分析324
第十三篇中国大陆芯片业中的一颗新星：方正微电子326
第十四篇一家具有活力的IC设计服务公司――国奇科技329
第十五篇在竞争中求发展的燕东微电子331
第十六篇为什么三星来西安建12英寸厂？334
第十七篇关于我国集成电路产业二十个为什么335第七部分集成电路产业投资问题
第一篇论集成电路芯片制造线的投资问题338
第二篇论集成电路芯片制造线的投资问题(图表)347附录A英文简写词中文译名360
附录B中国半导体及集成电路研究和制造单位简称与全称对照表362
附录C自述：一生工作三阶段及退休后足迹364
5年实践夯实基础364
创建中国第一家半导体集成电路专业化工厂366
十年磨炼一剑坚持才能胜利371
心系两岸情余热洒大地376
附录D国奇科技公司发展现状381
^ 收 起
第一篇集成电路(IC)简介1
第二篇海峡两岸半导体有关术语对照表14
第二部分世界集成电路产业发展简史及状况
第一篇微电子技术发展现状及趋势20
第二篇世界、中国、北京半导体和集成电路发展简史28
第三篇世界及中国硅圆片生产线统计图表32
第三部分中国集成电路产业发展历史
第一篇中国微电子转折的“九五”41
第二篇中国半导体产业发展的过去、现在和将来49
第三篇中国半导体产业发展的节奏111
第四篇中国集成电路产业发展40年118
第五篇我国集成电路工艺技术来源回顾与展望129
第六篇不进则退坚持就是胜利135
第四部分中国集成电路产业发展状况
第一篇中国IC芯片工艺线现状139
第二篇中国IC芯片生产线发展现状142
第三篇吹响建设北方微电子基地的号角145
第四篇北京地区微电子技术领域发展报告147
第五篇中国IC芯片制造工艺线状况及各地区发展前景169
第六篇中国长江三角洲地区IC芯片制造工艺线建设现状178
第七篇快速建设中的我国IC芯片制造线180
第八篇北京半导体产业综述184
第九篇“十五”计划过半时中国IC芯片制造工艺线建设现状194
第十篇半导体集成电路芯片产业现状及发展趋势199
第十一篇中国各地IC芯片线建设分布现状及其展望204
第十二篇中国集成电路产业全局发展报告213
第十三篇中国集成电路产业发展现状与对存在的主要问题的思考220
第十四篇中纬(宁波)公司一厂建成投产224
第十五篇浙江省第一条6英寸硅圆片厂――中纬公司在
宁波保税区建成投产225
第十六篇我国IC制造新的里程碑226
第十七篇中国IC芯片制造线建设现状及“十五”末预测226
第十八篇我国IC生产线已达47条234
第十九篇我国IC芯片生产线达50条239
第二十篇我国IC芯片生产线发展现状及各地区分布状况241
第二十一篇中国IC产业发展现状与“十一五”规划调整244
第二十二篇我国IC芯片制造线目前状况分析248
第二十三篇中国大陆IC芯片制造线状况分析252
第二十四篇 “十一五”规划结束时我国IC芯片制造线状况258第五部分中国集成电路产业发展预测
第一篇中国IC生产线(芯片加工厂)市场容量预测265
第二篇2010年中国集成电路产业前景276
第六部分如何加速发展我国集成电路产业
第一篇加速发展我国集成电路产业288
第二篇中国集成电路(IC)产业发展缓慢原因探讨290
第三篇加速发展中国微电子产业的策略建议294
第四篇浅论Foundry线与IC产品公司、设计单位的关系295
第五篇如何发展我国Foundry业务297
第六篇我国IC设计业差距?对策300
第七篇如何加速发展我国IC制造业303
第八篇北京燕东微电子有限公司4英寸线不平凡的15年历程309
第九篇浅论5英寸～6英寸硅片线加工市场314
第十篇浅谈半导体二手设备316
第十一篇两岸集成电路产业交流10年回顾318
第十二篇宁波中纬6英寸厂兴衰原因分析324
第十三篇中国大陆芯片业中的一颗新星：方正微电子326
第十四篇一家具有活力的IC设计服务公司――国奇科技329
第十五篇在竞争中求发展的燕东微电子331
第十六篇为什么三星来西安建12英寸厂？334
第十七篇关于我国集成电路产业二十个为什么335第七部分集成电路产业投资问题
第一篇论集成电路芯片制造线的投资问题338
第二篇论集成电路芯片制造线的投资问题(图表)347附录A英文简写词中文译名360
附录B中国半导体及集成电路研究和制造单位简称与全称对照表362
附录C自述：一生工作三阶段及退休后足迹364
5年实践夯实基础364
创建中国第一家半导体集成电路专业化工厂366
十年磨炼一剑坚持才能胜利371
心系两岸情余热洒大地376
附录D国奇科技公司发展现状381
^ 收 起
朱贻玮，1963年毕业于清华大学无线电系半导体专业。至退休前，三十多年始终工作在我国半导体和集成电路产业界。曾参与我国**台第三代电子计算机所用集成电路的研制工作，参加我国一个半导体集成电路专业化工厂──位于北京的国营东光电工厂的建设，并长期负责该厂技术领导工作。之后，参与北京燕东微电子联合公司4英寸芯片生产线引进的组织领导工作，直至项目通过国家验收后退休。多次参加国家五年计划集成电路行业规划工作，并在北京电子振兴领导小组办公室主管集成电路工作五年。获得教授级高级工程师职称。1997年退休后继续为海峡两岸集成电路产业界的合作作贡献，同时专注于我国集成电路产业的发展状况。并于2006年10月至2013年10月担任中国半导体行业协会理事（个人），积极参与行业内各项活动。自1989年开始，二十多年来在报刊杂志上发表了数十篇关于集成电路行业的文章。
本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业和产业的发展都会有一定的参考价值。
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