晶体结构理论与应用

　　编委会成员由国内外著名高校、科研中心及重点实验室专家组成，国际有哈佛大学、麻省理工学院、加州理工学院、牛津大学、剑桥大学、芝加哥大学、哥伦比亚大学、耶鲁大学、康奈尔大学、宾夕法尼亚大学、帝国理工学院等，国内有清华大学、北京大学、中国科学院、香港大学、武汉大学等。每分册由10名相关领域的专家组成编委会，他们均为国内外著名学府、科研中心及重点实验室一线工作科研专家。

　　芯片，是集成电路也是硅片，是微电子技术的主要产品，计算机芯片是一种用硅制成的薄片，硅晶体的结构理论及应用，在芯片制造中起着关键的基础作用，高纯度的硅晶体能够控制电能泄露、减少电能需求，降低芯片发热量，芯片的结晶过程与技术的研究是芯片生产制造的重要基础环节。本书系世界学术研究前沿丛书之一，采用全英文出版，主要选择近3年世界各国研究学者在晶体结构理论与应用领域的科研理论与成果，本书的出版将对该领域研究起到一定的参考借鉴作用。本书汇集世界一线作者及内容资源，着眼科研能力成熟的发达国家的知名高校及科研院所，聚焦专业性和科研水平均较高作者，确保内容的高质量，紧跟国际学术热点，内容组建一般采用4个标准：作者的单位，作者在相应科研领域的科研资历，相关领域专家的认可与推荐，作者已发表文章的影响因子及引用次数高。本书内容注重理论性与实践性并重，书中有大量案例分析和数据图表，及时捕捉跟进各个领域的突破性研究进展，便于读者掌握学科手资料。