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新型集成电路及其应用实例 --- 何希才 编著 --- 科学出版社 2002
国外电子与通信教材系列：微电子制造科学原理与工程技术（第2版） --- （美）坎贝尔 著，曾莹，严利人，王纪军 等译 --- 电子工业出版社 2003
电子封装技术丛书：微电子封装技术 --- 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 (编者) --- 中国科学技术大学出版社 2003
集成电路简明应用手册－－数码／背投彩色电视机专集 --- 金正等 编著 --- 人民邮电出版社 2004
专用集成电路设计与电子设计自动化 --- 路而红 主编 --- 清华大学出版社 2004
常用集成电路实测数据手册 --- 蒋颂军，何晓帆 主编 --- 化学工业出版社 2005
微系统封装基础 --- 黄庆安，唐洁影 译 --- 东南大学出版社 2005
新颖集成电路制作精选 --- 陈有卿 编著 --- 人民邮电出版社 2005
Protel DXP电路设计与应用 --- 臧铁钢等编著 --- 中国铁道出版社 2005
Protel电路设计 --- 莫力编著 --- 国防工业出版社 2005
21世纪高职高专系列教材：集成电路制造工艺（新版） --- 林明祥 编著 --- 机械工业出版社 2005
微电子设备与器件封装加固技术 --- 杨平编著 --- 国防工业出版社 2005
微机电系统封装 --- （美）徐泰然 主编，姚军 译 --- 清华大学出版社 2006
国外大学优秀教材微·微电子类系列·集成电路掩模设计：基础版图技术（翻译版） --- （美）塞因特（Saint,C.），（美）塞因特（Saint,J.） 著，周润德，金申美 译 --- 清华大学出版社 2006
RF MEMS应用指南 --- （美）瓦达，（美）文尼，（美）乔斯 著，赵海松，邹江波 译 --- 电子工业出版社 2005
微系统封装技术概论 --- 金玉丰 等编著 --- 科学出版社 2006
现代集成电路测试技术 --- 时万春 (作者) --- 化学工业出版社 2006
Cadence高速PCB设计与仿真分析（附光盘） --- 黄豪佑，董辉，卢建刚，肖潇 著 --- 北京航空航天大学出版社 2006
微系统封装原理与技术 --- 邱碧秀 著 --- 电子工业出版社 2006
微电子器件封装：封装材料与封装技术 --- 周良知 编著 --- 化学工业出版社 2006
SoC设计与IP核重用技术 --- 马光胜，冯刚 编著 --- 国防工业出版社 2006
微电子工艺基础 --- 李薇薇 等编著 --- 化学工业出版社 2007
现代集成电路制造工艺原理 --- 李惠军 (作者) --- 山东大学出版社 2007
集成电路工艺中的化学品 --- 戴猷元，张瑾 编 --- 化学工业出版社 2007
微机电系统集成与封装技术基础 --- 娄文忠，孙运强 编著 --- 机械工业出版社 2007
集成电路制造工艺员（中级） --- 邓善修 主编 --- 中国劳动社会保障出版社 2007
电子CAD技术：Protel电路设计 --- 刘华东 主编，王计波，刘长国，黄学先 副主编，白福民 主审 --- 清华大学出版社 2007
Protel 99 SE原理图与PCB设计 --- 曹丙霞，赵艳华 编著 --- 电子工业出版社 2007
高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术 --- 李可为 编著 --- 电子工业出版社 2007
1＋X职业技术职业资格培训教材：集成电路测试技术员（中级） --- 邓善修 主编 --- 中国劳动社会保障出版社 2007
SoC系统开发：从实践到提高 --- 赵鹏，朱正学，李金才 编著 --- 中国电力出版社 2007
常见集成电路实用检测数据手册 --- 雷雨权 编著 --- 国防工业出版社 2007
集成电路电子制作精制精讲 --- 阳鸿钧 等编著 --- 中国电力出版社 2008
MEMS/MOEMS封装技术：概念、设计、材料及工艺 --- （美）吉列奥（Gilleo，K.） 著 --- 化学工业出版社 2008
电路模块表面组装技术 --- 吴兆华，周德检 编著 --- 人民邮电出版社 2008
表面组装与贴片式元器件技术：刚性印制电路 --- 梁瑞林 编著 --- 科学出版社 2008
倒装芯片封装的下填充流动研究 --- 万建武 aft --- 科学出版社 2008
集成电路实现、电路设计与工艺 --- （美）Louis Scheffer 等著，陈力颖，邹玉峰 译 --- 科学出版社 2008
高职高专电子·通信类专业“十一五”规划教材：微电子制造工艺技术 --- 肖国玲主编 --- 西安电子科技大学出版社 2008
集成电路测试技术基础（附光盘1张） --- 姜岩峰，张晓波，杨兵 编著 --- 化学工业出版社 2008
国内外集成电路封装及内部框图图集 --- 本书编写组 编著 --- 机械工业出版社 2008
国外电子与通信教材系列：微电子制造科学原理与工程技术（第2版） --- （美）坎贝尔 著，曾莹，严利人，王纪军 等译 --- 电子工业出版社 2003
电子封装技术丛书：微电子封装技术 --- 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 (编者) --- 中国科学技术大学出版社 2003
集成电路简明应用手册－－数码／背投彩色电视机专集 --- 金正等 编著 --- 人民邮电出版社 2004
专用集成电路设计与电子设计自动化 --- 路而红 主编 --- 清华大学出版社 2004
常用集成电路实测数据手册 --- 蒋颂军，何晓帆 主编 --- 化学工业出版社 2005
微系统封装基础 --- 黄庆安，唐洁影 译 --- 东南大学出版社 2005
新颖集成电路制作精选 --- 陈有卿 编著 --- 人民邮电出版社 2005
Protel DXP电路设计与应用 --- 臧铁钢等编著 --- 中国铁道出版社 2005
Protel电路设计 --- 莫力编著 --- 国防工业出版社 2005
21世纪高职高专系列教材：集成电路制造工艺（新版） --- 林明祥 编著 --- 机械工业出版社 2005
微电子设备与器件封装加固技术 --- 杨平编著 --- 国防工业出版社 2005
微机电系统封装 --- （美）徐泰然 主编，姚军 译 --- 清华大学出版社 2006
国外大学优秀教材微·微电子类系列·集成电路掩模设计：基础版图技术（翻译版） --- （美）塞因特（Saint,C.），（美）塞因特（Saint,J.） 著，周润德，金申美 译 --- 清华大学出版社 2006
RF MEMS应用指南 --- （美）瓦达，（美）文尼，（美）乔斯 著，赵海松，邹江波 译 --- 电子工业出版社 2005
微系统封装技术概论 --- 金玉丰 等编著 --- 科学出版社 2006
现代集成电路测试技术 --- 时万春 (作者) --- 化学工业出版社 2006
Cadence高速PCB设计与仿真分析（附光盘） --- 黄豪佑，董辉，卢建刚，肖潇 著 --- 北京航空航天大学出版社 2006
微系统封装原理与技术 --- 邱碧秀 著 --- 电子工业出版社 2006
微电子器件封装：封装材料与封装技术 --- 周良知 编著 --- 化学工业出版社 2006
SoC设计与IP核重用技术 --- 马光胜，冯刚 编著 --- 国防工业出版社 2006
微电子工艺基础 --- 李薇薇 等编著 --- 化学工业出版社 2007
现代集成电路制造工艺原理 --- 李惠军 (作者) --- 山东大学出版社 2007
集成电路工艺中的化学品 --- 戴猷元，张瑾 编 --- 化学工业出版社 2007
微机电系统集成与封装技术基础 --- 娄文忠，孙运强 编著 --- 机械工业出版社 2007
集成电路制造工艺员（中级） --- 邓善修 主编 --- 中国劳动社会保障出版社 2007
电子CAD技术：Protel电路设计 --- 刘华东 主编，王计波，刘长国，黄学先 副主编，白福民 主审 --- 清华大学出版社 2007
Protel 99 SE原理图与PCB设计 --- 曹丙霞，赵艳华 编著 --- 电子工业出版社 2007
高等技术应用型人才培养规划教材：集成电路芯片封装技术 --- 李可为 编著 --- 电子工业出版社 2007
1＋X职业技术职业资格培训教材：集成电路测试技术员（中级） --- 邓善修 主编 --- 中国劳动社会保障出版社 2007
SoC系统开发：从实践到提高 --- 赵鹏，朱正学，李金才 编著 --- 中国电力出版社 2007
常见集成电路实用检测数据手册 --- 雷雨权 编著 --- 国防工业出版社 2007
集成电路电子制作精制精讲 --- 阳鸿钧 等编著 --- 中国电力出版社 2008
MEMS/MOEMS封装技术：概念、设计、材料及工艺 --- （美）吉列奥（Gilleo，K.） 著 --- 化学工业出版社 2008
电路模块表面组装技术 --- 吴兆华，周德检 编著 --- 人民邮电出版社 2008
表面组装与贴片式元器件技术：刚性印制电路 --- 梁瑞林 编著 --- 科学出版社 2008
倒装芯片封装的下填充流动研究 --- 万建武 aft --- 科学出版社 2008
集成电路实现、电路设计与工艺 --- （美）Louis Scheffer 等著，陈力颖，邹玉峰 译 --- 科学出版社 2008
高职高专电子·通信类专业“十一五”规划教材：微电子制造工艺技术 --- 肖国玲主编 --- 西安电子科技大学出版社 2008
集成电路测试技术基础（附光盘1张） --- 姜岩峰，张晓波，杨兵 编著 --- 化学工业出版社 2008
国内外集成电路封装及内部框图图集 --- 本书编写组 编著 --- 机械工业出版社 2008
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